[发明专利]一种用于芯片保护的橡胶垫

权利要求书

1.一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：包括框形橡胶垫主体（1），设置在所述框形橡胶垫主体（1）上的开孔（2），设置在所述框形橡胶垫主体（1）外侧面上并用于在传感器壳体（5）内卡合夹紧的外弹性单元（3），以及设置在所述框形橡胶垫主体（1）内侧面上并用于卡合夹紧芯片（6）的内弹性单元（4）；

所述框形橡胶垫主体（1）的侧壁内设有通过推挤撑开方式以用于增大所述外弹性单元（3）以及内弹性单元（4）弹性夹紧力的调节单元（7）；

所述调节单元（7）包括设置在所述侧壁上的调节槽（701），成对设置在所述调节槽（701）侧面上的两个斜块（702），设置在所述调节槽（701）内底面上的固定轴（703），以及螺接设置在所述固定轴（703）上并通过向内旋转进而推挤分离两块所述斜块（702）方式以用于增大夹紧所述外弹性单元（3）和所述内弹性单元（4）的调节部（704）。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述外弹性单元（3）以及内弹性单元（4）均为凸出设置的环状橡胶凸起条，所述框形橡胶垫主体（1）为圆形或者正方形。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述外弹性单元（3）与所述内弹性单元（4）在内外两侧错开设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：两个所述斜块（702）分别设置在所述调节槽（701）的靠近所述外弹性单元（3）和所述内弹性单元（4）的两个侧面上，所述斜块（702）为铁质的梯形块状结构。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述调节部（704）包括螺接设置在所述固定轴（703）上的旋转套（704a），设置在所述旋转套（704a）端面上的凸出螺接环（704b），以及设置在所述凸出螺接环（704b）上的推挤板（704c）。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述推挤板（704c）中部设有用于所述固定轴（703）穿过的板体开孔（704d），所述推挤板（704c）侧面上设有用于插入安装所述凸出螺接环（704b）的安装环槽（704e）。

7.根据权利要求5所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述推挤板（704c）外环面上粘接设有用于磁力吸引所述斜块（702）的永磁铁环（704f），所述永磁铁环（704f）设有推挤用倒角（704g）。

8.根据权利要求5所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述旋转套（704a）上设有用于卡合旋转的正方形外侧边。