[发明专利]温度传感器模组的处理工艺和温度传感器模组

说明书

一种温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，包括：（1）将柔性电路板上的多个温度传感器焊盘所在位置或临近位置的柔性电路板的另一面使用刚性片补强；（2）将多个温度传感器对应焊贴在一定长度的上述柔性电路板上的上述传感器焊盘上。

技术领域

本公开涉及传感器领域。

背景技术

目前体温的测量多是对单点对身体局部体表温进行探测，并且对于连续体温监测的探头多采用粘贴的方式固定在被测人的局部体表，极大的影响使用体验和产品便捷，并且当被测体表处没有形成封闭的空间时，会造成采集的体表温不能准确的反映人体体温；本公开提供一种温度传感器模组的处理工艺和温度传感器模组，该模组可环绕在人体躯干上多点采集人体体表温，使得部分传感器被压在身下或处于相对封闭的空间，使得温度较为准确，并使得温度传感器可以制作成穿戴的形式而不是目前的产品需要粘贴在体表。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种温度传感器处理方法，所述方法包括：

（1）将柔性电路板上的多个温度传感器焊盘所在位置或临近位置的柔性电路板的另一面使用刚性片补强；

（2）将多个温度传感器对应焊贴在一定长度的上述柔性电路板上的上述传感器焊盘上。

可选的，所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，对所述温度传感器进行点胶灌封或增加保护罩。

可选的，所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，对所述柔性电路板的接头金手指处进行补强。

可选的，所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，所述柔性电路板与接头金手指相对的另外一端头切割成圆滑的形状。

可选的，所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，在所述柔性电路板上，设有至少一个定位孔。

优选的，所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，所述的刚性片，包括但不限于导热性能好的金属片。

可选的，所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，所述的一定长度的柔性电路，其长度环绕在被测人的腹部或胸部体表至少能够采集到躯体两个侧面的体表温。

可选的，所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，在所述焊接了多个温度传感器的柔性电路板上再包裹一层保护层。

可选的，上述的保护层，其特征在于，在位于温度传感器或补强的刚性片处的保护层上开孔，以暴露出刚性补强片或温度传感器，或在此处使用导热材料以提高导热性。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种温度传感器模组，包括：所述温度传感器模组由上述实施例中任一项所述的温度传感器模组的处理工艺加工得到。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过将多个传感器分散安置于一定长度的柔性电路板上，使得部分传感器被压在身下或处于相对封闭的空间，使得所测温度较为准确，并使得温度传感器可以制作成穿戴的形式而不是目前的产品需要粘贴在体表。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1 是根据一示例性实施例示出的一种温度传感器模组的处理工艺的流程图。

图2 是根据一示例性实施例示出的一种温度传感器模组的主视方向的示意图。

图3 是根据一示例性实施例示出的一种温度传感器模组的后视方向的示意图。