[发明专利]温度传感器模组的处理工艺和温度传感器模组

权利要求书

1.一种温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，包括：

（1）将柔性电路板上的多个温度传感器焊盘所在位置或临近位置的柔性电路板的另一面使用刚性片补强；

（2）将多个温度传感器对应焊贴在一定长度的上述柔性电路板上的上述传感器焊盘上。

2.如权利要求1所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，对所述温度传感器进行点胶灌封或用保护罩遮盖。

3.如权利要求1所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，对所述柔性电路板的接头金手指处进行补强。

4.如权利要求1所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，所述柔性电路板与接头金手指相对的另外一端头切割成圆滑的形状。

5.如权利要求1所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，在所述柔性电路板上，设有至少一个定位孔。

6.如权利要求1所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，所述的刚性片，包括但不限于导热性能好的金属片。

7.如权利要求1所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，所述的一定长度的柔性电路，其长度环绕在被测人的腹部或胸部体表至少能够采集到躯体两个侧面的体表温。

8.如权利要求1所述的温度传感器模组的处理工艺，其特征在于，在所述焊接了多个温度传感器的柔性电路板上再包裹一层保护层。

9.如权利要求8所述的保护层，其特征在于，在位于温度传感器或补强的刚性片处的保护层上开孔，以暴露出刚性补强片或温度传感器，或在此处使用导热材料以提高导热性。

10.一种温度传感器模组，其特征在于，所述温度传感器模组由权利要求1-9 中任一项所述的温度传感器模组传感器的处理工艺加工得到。