[发明专利]一种65nm的CMOS无线TDD前端在审

专利信息
申请号: 201810794747.7 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN109039372A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 王雅珍;陈磊 申请(专利权)人: 池州睿成微电子有限公司
主分类号: H04B1/48 分类号: H04B1/48
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 陈国俊
地址: 247100 安徽省池州市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 缓冲器 驱动器 幅度调制器 功率放大器 相位调制器 相位内插器 核心电路 接收模式 信号路径 重新配置 传统的 变压器
【说明书】:

本发明专利发明公开了一种65nm的CMOS无线TDD前端,包括一个8位幅度调制器AM,一个9位相位调制器PM,两个变压器,一个PA/LNA核心电路,两个PA驱动器,两个相位内插器PI和一个缓冲器Buffer。本发明通过功率放大器重复使用实现集成T/R切换,消除了传统的信号路径中T/R有损切换。系统在接收模式期间将PA重新配置为LNA,并且仅使用DC模式控制开关来实现TDD共存。

技术领域

本发明涉及时分双工系统领域,尤其涉及一种65nm的CMOS无线TDD前端。

背景技术

在TDD系统中,发射和接收路径在共享天线的同一频段内工作。 TRSW在TX和RX之间进行选择,并将两者相互隔离。在TX模式下,开关将接收器屏蔽在高PA输出功率下,而在RX模式下,开关可防止空闲PA在RX输入端提供泄漏路径或增加噪声。除了强大的隔离,TRSW还必须具有低IL,以最大限度地降低PA输出功率,PA效率以及RX噪声系数(NF)和灵敏度的降级。为了满足隔离和IL要求,许多商业TRSW模块仍然使用昂贵的材料,如GaAs或厚膜SOI来实现pHEMT或PIN二极管开关器件。由于PA的高输出电压摆幅超出了现代CMOS器件所容许的范围,第二,硅的低基板电阻在千兆赫兹频率下引起泄漏和损耗,所以将TRSW集成到体硅工艺上是具有挑战性的。在对发表的SoC系统的调查中,许多仍然没有集成的T/R或频带切换功能。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供了一种65nm的CMOS无线TDD前端。

实施方案:

一种65nm的CMOS无线TDD前端,包括芯片,所述芯片包括顶部逻辑链路和底部逻辑链路,所述顶部逻辑链路强制稳定接地,所述底部逻辑链路强制稳定的VDD输出,所述顶部逻辑链路和底部逻辑链路均包括AM调制器,PM调制器,变压器, PA/LNA核心电路, PA驱动器,相位内插器PI和缓冲器Buffer,所述AM调制器之后依次经过解串、解码连接PA驱动器,所述PM驱动器之后依次经过解串、解码连接相位内插器PI,之后连接PA驱动器。

进一步的,所述AM调制器为八位幅度AM调制器,所述PM调制器为九位相位PM调制器。

进一步的,所述变压器有两个,所述PA驱动器有两个,所述相位内插器PI有两个,所述变压器、PA驱动器、相位内插器PI均分别位于顶部逻辑链路和底部逻辑链路之中。

进一步的,所述PA/LNA核心电路包含两个子PA,每个子PA使用分隔开但相同的TX链路。

进一步的所述子PA,AM调制器和PM调制器的输入数据均被解串并解码,所述AM调制器的输入数据经过解串、解码转换成温度检测数据和BIN标准的二进制数据。

进一步的,所述缓冲器Buffer由两个共源增益级组成,共源增益级后安装有源跟随器输出驱动器。

进一步的,所述变压器的初级线圈和次级线圈的匝数之比为1:1。

有益效果:本发明通过功率放大器重复使用实现集成T/R切换,消除了传统的信号路径中T/R有损切换。系统在接收模式期间将PA重新配置为LNA,并且仅使用DC模式控制开关来实现TDD共存。

附图说明

图1为本发明系统框图;

图2为本发明PA驱动电路图;

图3为本发明缓存器电路图;

图4为本发明PA/LNA核心电路图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。

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