[发明专利]烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质

说明书

本发明涉及烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质，属于电子电路技术领域。所示烧写器包括：第一存储器模块、第二存储器模块、微控制器模块以及芯片基座模块；芯片基座模块与微控制器模块连接；第一存储器模块中存储有芯片产品级程序，第二存储器模块中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；微控制器模块，用于根据获取的烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，将芯片产品级程序发送给对应的芯片。上述技术方案，解决了烧写器的维护复杂的问题。能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，使得烧写器的维护更加简单方便。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

随着集成电路的迅速发展，电子产品越来越趋向于微型化和高度集成化。现今，信息化和智能化不断深入到生产生活的各个领域，它们为集成电路的发展带来了巨大的应用前景，对国民经济的增长也具有重要影响。芯片又称为集成电路或半导体，在计算机、手机、家用电器、汽车、航空航天等领域都有用到许多芯片。在开发设计以及做成产品的过程中，通常都需要通过烧写器对这些芯片进行程序代码的烧写。烧写器的性能是评价被烧写的芯片做成产品后能否稳定使用的重要因素。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在传统的烧写器中，烧写器底板控制程序集中控制多种芯片的烧写形式。在这种情况下，当改变烧写器底板控制程序时，就需要对所有芯片的烧写过程重新测试，使得烧写器的维护非常复杂，也降低了芯片的程序烧写效率。

发明内容

基于此，本发明提供了烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质，能使得烧写器的维护更为简单。

本发明实施例的内容如下：

一种烧写器，包括：第一存储器模块、第二存储器模块、微控制器模块以及芯片基座模块；所述芯片基座模块与所述微控制器模块连接，所述芯片基座模块用于安装待烧写的芯片；所述微控制器模块分别与第一存储器模块、第二存储器模块连接；所述第一存储器模块中存储有芯片产品级程序，所述第二存储器模块中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；所述微控制器模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

上述烧写器，芯片产品级程序和烧写器底板控制程序存储在不同的存储器模块中，同时一种类型的芯片对应一个烧写器底板控制程序。能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。

一种程序烧写方法，包括以下步骤：从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

相应的，本发明实施例提供一种程序烧写装置，包括：程序获取模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；以及，程序发送模块，用于根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

上述程序烧写方法及装置，芯片产品级程序和烧写器底板控制程序存储在不同的存储器模块中，同时一种类型的芯片对应一个烧写器底板控制程序。能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。