[发明专利]烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质

权利要求书

1.一种烧写器，其特征在于，包括：第一存储器模块、第二存储器模块、微控制器模块以及芯片基座模块；所述芯片基座模块与所述微控制器模块连接，所述芯片基座模块用于安装待烧写的芯片；所述微控制器模块分别与第一存储器模块、第二存储器模块连接；所述第一存储器模块中存储有芯片产品级程序，所述第二存储器模块中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；

所述微控制器模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

2.根据权利要求1所述的烧写器，其特征在于，所述第一存储器模块包括第一分区和第二分区；所述第一分区用于存储芯片型号和芯片产品级程序校验码；所述第二分区用于存储所述芯片产品级程序；

所述微控制器模块还用于根据从所述第一分区中获取到的芯片型号从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述第一分区中的芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验；若校验通过，向对应的芯片基座模块中的芯片发送所述芯片产品级程序。

3.根据权利要求1所述的烧写器，其特征在于，所述第二存储器模块包括第三分区和第四分区，所述第三分区用于存储所述烧写器底板控制程序，所述第四分区用于存储芯片临时运行程序；其中，一种型号的芯片对应一个芯片临时运行程序；所述微控制器模块包括SDRAM存储模块；

所述微控制器模块还用于将烧写器底板控制程序存储于所述SDRAM存储模块中；通过运行所述SDRAM存储模块中的烧写器底板控制程序，从所述第四分区中获取芯片临时运行程序并存储于所述SDRAM存储模块中；以DMA的方式将SDRAM存储模块中的所述芯片临时运行程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

4.根据权利要求3所述的烧写器，其特征在于，所述微控制器模块还包括DMA传输模块；

所述微控制器模块还用于运行所述烧写器底板控制程序，以控制所述DMA传输模块将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

5.根据权利要求1至4任一项所述的烧写器，其特征在于，还包括：ADC模块，用于在芯片基座模块中的芯片烧写芯片产品级程序时，对所述芯片进行电压检测、电流检测和/或功耗检测。

6.一种程序烧写方法，其特征在于，包括以下步骤：

从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；

根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。

7.根据权利要求6所述的程序烧写方法，其特征在于，所述第一存储器模块包括第一分区和第二分区；所述第一分区用于存储芯片型号和芯片产品级程序校验码；所述第二分区用于存储所述芯片产品级程序；

所述从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序的步骤，包括：

根据从所述第一分区中获取到的芯片型号从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；

所述将所述芯片产品级程序发送给待烧写的目标基座所对应的芯片的步骤之前，还包括：

从所述第一分区中获取芯片产品级程序校验码；

根据所述芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验；若校验通过，向对应的芯片基座模块中的芯片发送所述芯片产品级程序。

8.一种程序烧写装置，其特征在于，包括：

程序获取模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；

以及，程序发送模块，用于根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。