[发明专利]一种天皮及应用该天皮的鞋跟在审

专利信息
申请号: 201810789032.2 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN108577038A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 罗邦琴 申请(专利权)人: 罗邦琴
主分类号: A43C13/00 分类号: A43C13/00;A43B21/36;A43B21/47
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 318057 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 鞋跟 天皮 插接柱 耐磨件 连接机构 耐磨材料 使用寿命 套状连接 呈柱状 内固定 套状 应用
【说明书】:

本发明公开了一种天皮及应用该天皮的鞋跟,它解决了现有技术存在安装不够简便、会损坏鞋跟的缺陷,它包括用于与鞋跟连接的连接部及耐磨件,连接部呈套状并采用弹性材料制成,耐磨件呈柱状并采用耐磨材料制成,连接部与耐磨件通过连接机构固定连接,鞋跟的端部设有插接柱,插接柱的直径小于鞋跟的端部直径,插接柱插至天皮的套状连接部内固定设置,它达到了安装轻松简便、不影响鞋跟使用寿命的特点,具有广阔的市场前景。

技术领域

本发明涉及鞋料技术领域,尤其涉及一种天皮及应用该天皮的鞋跟。

背景技术

目前,中国专利文献公开了一种用于雕刻加工的PU天皮,授权公告号(CN201967844 U),它由PU鞋跟垫和鞋钉组成,鞋钉固定在PU鞋跟垫上,它是这样使用的,将鞋钉添涂胶水,插入高跟鞋的鞋跟内固定,即将PU天皮固定在高跟鞋的鞋跟上,PU鞋跟垫与地面接触防止高跟鞋的鞋跟被磨损;

上述现有技术存在的缺陷在于:

1、安装方式不够轻松简便;

2、鞋钉多次插入高跟鞋鞋跟,导致高跟鞋鞋跟上的插入孔洞越来越大,使高跟鞋鞋跟的使用寿命大大降低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术存在的问题,而提出的一种安装轻松简便、不影响高跟鞋鞋跟使用寿命的天皮及应用该天皮的鞋跟。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种天皮,其特征在于:包括用于与鞋跟连接的连接部及耐磨件,连接部呈套状并采用弹性材料制成,耐磨件呈柱状并采用耐磨材料制成,连接部与耐磨件通过连接机构固定连接。

作为优选,所述的连接部与耐磨件通过连接机构固定连接的具体结构是:连接部包括底面及底面四侧边上设置的套面,底面通过粘结剂与耐磨件固定连接。

作为优选,所述的连接部与耐磨件通过连接机构固定连接的具体结构是:耐磨件的上侧开设有卡接槽,卡接槽的上侧设有与耐磨件连接的卡接头,连接部的底侧伸入耐磨件与卡接头之间的卡接槽内,进而固定连接部与耐磨件。

作为优选,所述的连接部与耐磨件通过连接机构固定连接的具体结构是:耐磨件的外侧设有台阶,台阶上侧设有插接部,插接部与耐磨件一体设置,插接部的直径小于耐磨件的直径,连接部套于插接部上并通过粘结剂进行固定。

作为优选,所述的连接部内设有连接底面,连接底面与插接部通过粘结剂进行固定。

作为优选,所述的弹性材料是橡胶或塑料,所述的耐磨材料是橡胶或塑料。

应用该天皮的鞋跟,鞋跟的端部设有插接柱,插接柱的直径小于鞋跟的端部直径,插接柱插至天皮的套状连接部内固定设置。

作为优选,鞋跟的直径与天皮的直径相同。

与现有技术相比,本发明提供了一种天皮及应用该天皮的鞋跟,具备以下有益效果:

1、本发明相对于现有技术,改变了天皮的安装方式,从采用鞋钉钉入鞋跟,转变为套件套于鞋跟上,该过程不损坏鞋跟,保障鞋跟的正常使用质量。

2、本发明采用套在鞋跟上的方式,达到了拆装非常的简便,无需专业人士进行安装,因此可以随时随地更换天皮,更好的贴近人们的生活。

3、本发明设置的耐磨件,提供了天皮的高耐磨性。

4、本发明设计的鞋跟与天皮的配合安装,可以达到外观上鞋跟与天皮大小一致,外形美观。

5、本发明鞋跟无需像现有技术的鞋跟一样需要在内部设置金属管,节省了生产成本。

附图说明

图1是本发明的结构一示意图;

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