[发明专利]一种天皮及应用该天皮的鞋跟在审

专利信息
申请号: 201810789032.2 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN108577038A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 罗邦琴 申请(专利权)人: 罗邦琴
主分类号: A43C13/00 分类号: A43C13/00;A43B21/36;A43B21/47
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 318057 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 鞋跟 天皮 插接柱 耐磨件 连接机构 耐磨材料 使用寿命 套状连接 呈柱状 内固定 套状 应用
【权利要求书】:

1.一种天皮,其特征在于:包括用于与鞋跟连接的连接部(1)及耐磨件(2),连接部(1)呈套状并采用弹性材料制成,耐磨件(2)呈柱状并采用耐磨材料制成,连接部(1)与耐磨件(2)通过连接机构固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种天皮,其特征在于:所述的连接部(1)与耐磨件(2)通过连接机构固定连接的具体结构是:连接部(1)包括底面(3)及底面四侧边上设置的套面(4),底面(3)通过粘结剂与耐磨件(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种天皮,其特征在于:所述的连接部(1)与耐磨件(2)通过连接机构固定连接的具体结构是:耐磨件(2)的上侧开设有卡接槽(5),卡接槽的上侧设有与耐磨件(2)连接的卡接头(6)),连接部(1)的底侧(7)伸入耐磨件(2)与卡接头之间的卡接槽内,进而固定连接部(1)与耐磨件(2)。

4.根据权利要求1所述的一种天皮,其特征在于:所述的连接部(1)与耐磨件(2)通过连接机构固定连接的具体结构是:耐磨件(2)的外侧设有台阶(8),台阶上侧设有插接部(9),插接部与耐磨件(2)一体设置,插接部的直径小于耐磨件(2)的直径,连接部(1)套于插接部上并通过粘结剂进行固定。

5.根据权利要求4所述的一种天皮,其特征在于:所述的连接部(1)内设有连接底面(10),连接底面与插接部通过粘结剂进行固定。

6.根据权利要求1所述的一种天皮,其特征在于:所述的弹性材料是具有弹性的橡胶或塑料,所述的耐磨材料是高耐磨硬度的橡胶或塑料。

7.应用该天皮的鞋跟,其特征在于:鞋跟(11)的端部设有插接柱(12),插接柱(12)的直径小于鞋跟的端部直径,插接柱插至天皮的套状连接部(1)内固定设置。

8.根据权利要求8所述的应用该天皮的鞋跟,其特征在于:天皮套状连接部的厚度加上插接部的直径与鞋跟的端部直径相同。

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