[发明专利]一种超薄LED背光模组在审

专利信息
申请号: 201810772187.5 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN108799945A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 王婷;彭友;吴疆;年靠江 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V8/00;F21V9/32;F21V9/38;F21V13/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 背板 芯片凹槽 接线焊盘 荧光胶层 反射纸 上表面 灯条 超薄LED背光模组 等间距排列 导光板 扩散板 短边 导光板上表面 产品良率 内侧表面 散热能力 长条形 矩形槽 长边 填充 覆盖 生产
【说明书】:

发明公开一种超薄LED背光模组,包括背板、灯条、反射纸、导光板、扩散板;所述背板包括背板短边、背板长边,背板短边内侧表面设置有灯条;背板长边上设置有反射纸,反射纸上方放置有导光板,导光板上表面放置有扩散板;所述灯条包括PCB电路板、荧光胶层、接线焊盘、LED芯片,PCB电路板的形状为长条形,PCB电路板一端上表面设置有接线焊盘,四个接线焊盘等间距排列;PCB电路板上表面设置有芯片凹槽,芯片凹槽为矩形槽;芯片凹槽内的PCB电路板上表面设置有LED芯片,LED芯片沿PCB电路板等间距排列;芯片凹槽内填充有荧光胶层,荧光胶层覆盖在LED芯片上。本发明具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的特点。

技术领域

本发明涉及一种超薄LED背光模组,尤其是一种具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的超薄LED背光模组。

背景技术

近年来,LED(Light Emitting Diode,发光二极管)因其无污染、演色性好、节能等优点被广泛应用于照明领域,在液晶电视、笔记本电脑显示器等显示设备的应用领域下,LED也逐渐代替了CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp,冷阴极萤光灯管),成为主流的背光光源。

随着背光行业的发展,现有灯条都是通过封装后的LED用锡膏焊接在PCB板上,这种方法已经比较成熟,但工序太多,需要通过支架来固定晶片,而且此种方法发光范围有限,需要通过很多LED来使发光范围增大,同时散热能力比较弱,可靠性也相对较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的超薄LED背光模组。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种超薄LED背光模组,包括背板、灯条、反射纸、导光板、扩散板;

所述背板的形状为L型,背板包括背板短边、背板长边,背板短边垂直于背板长边;背板短边内侧表面设置有灯条;背板长边上设置有反射纸,反射纸上方放置有导光板,导光板上表面放置有扩散板;

所述灯条包括PCB电路板、荧光胶层、接线焊盘、LED芯片,PCB电路板的形状为长条形,PCB电路板一端上表面设置有接线焊盘,四个接线焊盘等间距排列;PCB电路板上表面设置有芯片凹槽,芯片凹槽为矩形槽;芯片凹槽内的PCB电路板上表面设置有LED芯片,LED芯片沿PCB电路板等间距排列;芯片凹槽内填充有荧光胶层,荧光胶层覆盖在LED芯片上;

所述芯片凹槽底部的PCB电路板上表面设置有电路板焊盘,电路板焊盘与LED芯片底部的芯片焊盘配合,LED芯片通过芯片焊盘、电路板焊盘焊接或共晶方式,安装在PCB电路板上;

所述PCB电路板内含有芯片电路,芯片电路一端连接到接线焊盘上,芯片电路另一端通过串联或并联连接到电路板焊盘上;

所述PCB电路板的材质为玻纤板、铝基板中的一种;

所述荧光胶层由胶水、荧光粉混合制成;胶水的材质为环氧树脂类、有机硅胶类、聚氨酯类中的一种;荧光粉为红色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉中的一种或多种组合;荧光粉的材质为YAG粉、硅酸盐、氮化物荧光粉、KSF荧光粉、β-SiAlON、量子点荧光粉中的一种或多种组合;

所述导光板下表面设置有网点,网点为半圆形凸起、圆形凹坑、环形凸起或条形凸点的一种或多种组合;

所述网点沿导光板下表面的排列方式为线性阵列、弧形阵列、乱数排列中的一种。

本发明提供了一种超薄LED背光模组,具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的特点。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本发明作进一步的说明。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽芯瑞达科技股份有限公司,未经安徽芯瑞达科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810772187.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top