[发明专利]一种超薄LED背光模组在审
| 申请号: | 201810772187.5 | 申请日: | 2018-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN108799945A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
| 发明(设计)人: | 王婷;彭友;吴疆;年靠江 | 申请(专利权)人: | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V8/00;F21V9/32;F21V9/38;F21V13/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 背板 芯片凹槽 接线焊盘 荧光胶层 反射纸 上表面 灯条 超薄LED背光模组 等间距排列 导光板 扩散板 短边 导光板上表面 产品良率 内侧表面 散热能力 长条形 矩形槽 长边 填充 覆盖 生产 | ||
本发明公开一种超薄LED背光模组,包括背板、灯条、反射纸、导光板、扩散板;所述背板包括背板短边、背板长边,背板短边内侧表面设置有灯条;背板长边上设置有反射纸,反射纸上方放置有导光板,导光板上表面放置有扩散板;所述灯条包括PCB电路板、荧光胶层、接线焊盘、LED芯片,PCB电路板的形状为长条形,PCB电路板一端上表面设置有接线焊盘,四个接线焊盘等间距排列;PCB电路板上表面设置有芯片凹槽,芯片凹槽为矩形槽;芯片凹槽内的PCB电路板上表面设置有LED芯片,LED芯片沿PCB电路板等间距排列;芯片凹槽内填充有荧光胶层,荧光胶层覆盖在LED芯片上。本发明具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的特点。
技术领域
本发明涉及一种超薄LED背光模组,尤其是一种具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的超薄LED背光模组。
背景技术
近年来,LED(Light Emitting Diode,发光二极管)因其无污染、演色性好、节能等优点被广泛应用于照明领域,在液晶电视、笔记本电脑显示器等显示设备的应用领域下,LED也逐渐代替了CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp,冷阴极萤光灯管),成为主流的背光光源。
随着背光行业的发展,现有灯条都是通过封装后的LED用锡膏焊接在PCB板上,这种方法已经比较成熟,但工序太多,需要通过支架来固定晶片,而且此种方法发光范围有限,需要通过很多LED来使发光范围增大,同时散热能力比较弱,可靠性也相对较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的超薄LED背光模组。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种超薄LED背光模组,包括背板、灯条、反射纸、导光板、扩散板;
所述背板的形状为L型,背板包括背板短边、背板长边,背板短边垂直于背板长边;背板短边内侧表面设置有灯条;背板长边上设置有反射纸,反射纸上方放置有导光板,导光板上表面放置有扩散板;
所述灯条包括PCB电路板、荧光胶层、接线焊盘、LED芯片,PCB电路板的形状为长条形,PCB电路板一端上表面设置有接线焊盘,四个接线焊盘等间距排列;PCB电路板上表面设置有芯片凹槽,芯片凹槽为矩形槽;芯片凹槽内的PCB电路板上表面设置有LED芯片,LED芯片沿PCB电路板等间距排列;芯片凹槽内填充有荧光胶层,荧光胶层覆盖在LED芯片上;
所述芯片凹槽底部的PCB电路板上表面设置有电路板焊盘,电路板焊盘与LED芯片底部的芯片焊盘配合,LED芯片通过芯片焊盘、电路板焊盘焊接或共晶方式,安装在PCB电路板上;
所述PCB电路板内含有芯片电路,芯片电路一端连接到接线焊盘上,芯片电路另一端通过串联或并联连接到电路板焊盘上;
所述PCB电路板的材质为玻纤板、铝基板中的一种;
所述荧光胶层由胶水、荧光粉混合制成;胶水的材质为环氧树脂类、有机硅胶类、聚氨酯类中的一种;荧光粉为红色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉中的一种或多种组合;荧光粉的材质为YAG粉、硅酸盐、氮化物荧光粉、KSF荧光粉、β-SiAlON、量子点荧光粉中的一种或多种组合;
所述导光板下表面设置有网点,网点为半圆形凸起、圆形凹坑、环形凸起或条形凸点的一种或多种组合;
所述网点沿导光板下表面的排列方式为线性阵列、弧形阵列、乱数排列中的一种。
本发明提供了一种超薄LED背光模组,具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的特点。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本发明作进一步的说明。
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