[发明专利]一种超薄LED背光模组

权利要求书

1.一种超薄LED背光模组，包括背板(1)、灯条(2)、反射纸(3)、导光板(4)、扩散板(5)，其特征在于：

所述背板(1)的形状为L型，背板(1)包括背板短边(11)、背板长边(12)，背板短边(11)垂直于背板长边(12)；背板短边(11)内侧表面设置有灯条(2)；背板长边(12)上设置有反射纸(3)，反射纸(3)上方放置有导光板(4)，导光板(4)上表面放置有扩散板(5)。

2.根据权利要求1所述的一种超薄LED背光模组，其特征在于，所述灯条(2)包括PCB电路板(21)、荧光胶层(22)、接线焊盘(23)、LED芯片(24)，PCB电路板(21)的形状为长条形，PCB电路板(21)一端上表面设置有接线焊盘(23)，四个接线焊盘(23)等间距排列；PCB电路板(21)上表面设置有芯片凹槽(211)，芯片凹槽(211)为矩形槽；芯片凹槽(211)内的PCB电路板(21)上表面设置有LED芯片(24)，LED芯片(24)沿PCB电路板(21)等间距排列；芯片凹槽(211)内填充有荧光胶层(22)，荧光胶层(22)覆盖在LED芯片(24)上。

3.根据权利要求2所述的一种超薄LED背光模组，其特征在于，所述芯片凹槽(211)底部的PCB电路板(21)上表面设置有电路板焊盘，电路板焊盘与LED芯片(24)底部的芯片焊盘配合，LED芯片(24)通过芯片焊盘、电路板焊盘焊接或共晶方式，安装在PCB电路板(21)上。

4.根据权利要求2所述的一种超薄LED背光模组，其特征在于，所述PCB电路板(21)内含有芯片电路，芯片电路一端连接到接线焊盘(23)上，芯片电路另一端通过串联或并联连接到电路板焊盘上。

5.根据权利要求2所述的一种超薄LED背光模组，其特征在于，所述PCB电路板(21)的材质为玻纤板、铝基板中的一种。

6.根据权利要求2所述的一种超薄LED背光模组，其特征在于，所述荧光胶层(22)由胶水、荧光粉混合制成；胶水的材质为环氧树脂类、有机硅胶类、聚氨酯类中的一种；荧光粉为红色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉中的一种或多种组合；荧光粉的材质为YAG粉、硅酸盐、氮化物荧光粉、KSF荧光粉、β-SiAlON、量子点荧光粉中的一种或多种组合。

7.根据权利要求1所述的一种超薄LED背光模组，其特征在于，所述导光板(4)下表面设置有网点(41)，网点(41)为半圆形凸起、圆形凹坑、环形凸起或条形凸点的一种或多种组合。

8.根据权利要求7所述的一种超薄LED背光模组，其特征在于，所述网点(41)沿导光板(4)下表面的排列方式为线性阵列、弧形阵列、乱数排列中的一种。