[发明专利]一种同轴线与连接器的连接方法在审
| 申请号: | 201810759754.3 | 申请日: | 2018-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN108879277A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
| 发明(设计)人: | 王智勇;孔意强 | 申请(专利权)人: | 合肥惠科金扬科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 官建红 |
| 地址: | 230012 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 同轴线 连接器 传输芯线 金属条 通孔 引脚 内绝缘层 屏蔽线层 地线 信号传输技术 抗干扰能力 对齐排列 连接效率 外绝缘层 接地 信号线 省略 插装 去除 铜爪 | ||
本发明适用于信号传输技术领域,提供了一种同轴线与连接器的连接方法,首先将多根长度相同的同轴线对齐排列;其次割掉各同轴线的外绝缘层并露出屏蔽线层;然后将各屏蔽线层剥开并露出内绝缘层;然后将各内绝缘层去除并露出传输芯线;然后在金属条上开设多个通孔,将各传输芯线插入对应通孔中;最后将各传输芯线与对应引脚连接。与现有技术相比,本发明通过将多根同轴线插装在金属条上对应的通孔中,多根同轴线中的信号线和地线可分别与连接器上对应的引脚连接,不仅可省去现有技术中的金属条和铜爪结构,进而可省略相应步骤,提高同轴线的连接效率;而且地线可直接与连接器的引脚连接接地,可提高连接器的抗干扰能力。
技术领域
本发明适用于信号传输技术领域,更具体地说,是涉及一种同轴线与连接器的连接方法。
背景技术
同轴线由于具有良好的抗干扰能力而被广泛应用于信号传输领域中。同轴线往往具有多层结构,由内到外依次为传输芯线、内绝缘层、屏蔽线层和外绝缘层。用于与连接器连接的信号线和地线大多使用同轴线,以提高抗干扰能力。
目前信号线和地线与连接器连接时,需要先通过金属板将连接器上的多个金属接触点连接,将连接器上的多个接地的引脚通过铜爪与金属板连接;其次将信号线和地线焊接在金属条上;最后将金属条上的同轴线分别与对应的金属接触点连接,将金属条与金属板通过热压或焊接在一起。然而这种设计存在以下不足之处:1、地线焊接在金属条上,再通过金属板和铜爪实现接地,这种接地方式为相对接地,这就导致在信号传输速率很高的情况下,不能够达到地线将每根信号线分开保护的目的,也不能有效抗外界干扰;2、将信号线和地线均焊接在金属条上,再将金属条与连接器上的金属板焊接,信号线和地线的连接操作复杂,加工成本高,也相对地增大了接地面积。
发明内容
本发明的目的在于提供一种同轴线与连接器的连接方法,以解决现有技术中存在的同轴线与连接器连接操作复杂,抗干扰能力差的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种同轴线与连接器的连接方法,该同轴线包括传输芯线、套设于所述传输芯线上的内绝缘层、套设于所述内绝缘层上的屏蔽线层和套设于所述屏蔽线层上的外绝缘层,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将多根长度相同的同轴线对齐排列,多根所述同轴线包括用于传输信号的信号线和用于接地的地线;
S2、于各所述同轴线的同一位置,通过切割机割掉各所述同轴线的所述外绝缘层并露出所述屏蔽线层;
S3、将S2步骤中的各所述同轴线露出的所述屏蔽线层剥开并露出所述内绝缘层;
S4、将S3步骤中的各所述同轴线露出的所述内绝缘层去除并露出所述传输芯线;
S5、在金属条上且对应于连接器的各引脚的位置开设有多个供各所述传输芯线分别穿过的通孔;
S6、将各所述同轴线于所述传输芯线的一端插入对应所述通孔中,将各所述同轴线剥开的所述屏蔽线层焊接于所述金属条上;
S7、各所述同轴线的所述传输芯线与对应所述引脚连接,所述连接器上的多个金属接触点分别与所述金属条连接,所述金属条设于所述连接器上。
进一步地,于S5步骤中,多个所述通孔沿所述金属条的长度方向等间距设于该金属条上,两个相邻所述通孔之间的间距范围为10mm-15mm。
进一步地,于S6步骤中,各所述信号线的端部与各所述地线的端部分别伸出所述金属条靠近所述引脚的一面,各所述信号线的端部和各所述地线的端部伸出所述金属条靠近所述引脚的一面的长度H相等,且所述长度H的范围为10mm-20mm。
进一步地,于S7步骤中,各所述传输芯线与对应所述引脚之间为焊接或铆接。
进一步地,于S7步骤中,所述金属条为由铜材料制成的长条状,所述金属条分别与各所述金属接触点焊接或热压连接。
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