[发明专利]一种提高温度继电器抗振性的结构在审
申请号: | 201810759357.6 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN108766833A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 杨银刚 | 申请(专利权)人: | 贵州航天电器股份有限公司 |
主分类号: | H01H37/54 | 分类号: | H01H37/54 |
代理公司: | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 550009 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双金属片 罩壳 接触系统 波纹环 温度继电器 温度特性 安装板 抗振性 封焊 空腔 圆孔 产品装配 从上到下 弹簧垫圈 活动安装 激光电焊 振动过程 平垫圈 推动柱 预压力 垫圈 搪锡 磨损 激光 保证 施加 | ||
本发明提供了一种提高温度继电器抗振性的结构,包括接触系统和罩壳;所述接触系统和罩壳通过激光进行封焊,将接触系统封焊在罩壳的顶端,形成空腔;所述空腔内活动安装有双金属片,在双金属片的中部设有圆孔;所述圆孔内从上到下依次设有推动柱、波纹环、双金属片、平垫圈、弹簧垫圈、安装板;所述安装板通过激光电焊和行搪锡处理与罩壳固定。本发明通过波纹环对双金属片进行一定的限制,产品装配完成后双金属片受到波纹环和平垫圈施加预压力,在后续的振动过程中,能够有效的避免双金属片因大量级振动造成的磨损,从而保证双金属片的温度特性,保证产品的温度特性。
技术领域
本发明涉及一种提高温度继电器抗振性的结构,属于温度继电器技术领域。
背景技术
现有技术的温度继电器,广泛应用于航空、航天、船舶等领域的温度控制,当环境温度到达产品动作温度时,该产品就会断开或接通以实现控温设备对环境温度进行干预,达到预期的环境温度。
市面现使用的温度继电器可满足常规振动试验,但在大量级的机载试验条件下,很难满足要求,经常出现大量级振动试验后,产品温度特性出现严重偏移的问题,无法满足后续使用。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种提高温度继电器抗振性的结构,该提高温度继电器抗振性的结构解决了现有温度继电器大量级振动后无法满足产品原有温度特性的问题。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种提高温度继电器抗振性的结构,包括接触系统和罩壳;所述接触系统和罩壳通过激光进行封焊,将接触系统封焊在罩壳的顶端,形成空腔;所述空腔内活动安装有双金属片,在双金属片的中部设有圆孔;所述圆孔内从上到下依次设有推动柱、波纹环、双金属片、平垫圈、弹簧垫圈、安装板;所述安装板通过激光电焊和行搪锡处理与罩壳固定。
所述双金属片分别与接触系统和罩壳活动连接。
所述双金属片和推动柱形成执行机构。
所述推动柱为圆柱形陶瓷材料。
所述波纹环为锡青铜材料。
所述双金属片包括定位盘和衬套,衬套设置在定位盘的两侧,圆孔设置在定位盘的中部,衬套分别与接触系统和罩壳活动连接。
所述接触系统包括基座,基座的两端分别与罩壳连接,在基座的一侧依次设有绝缘垫片、动接触片、静接触片,静接触片和动接触片分别与绝缘垫片连接。
所述波纹环有三个完整的波。
本发明的有益效果在于:通过波纹环对双金属片进行一定的限制,产品装配完成后双金属片受到波纹环和平垫圈施加预压力,在后续的振动过程中,能够有效的避免双金属片因大量级振动造成的磨损,从而保证双金属片的温度特性,保证产品的温度特性。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明接触系统的结构示意图;
图3是本发明定位盘组合的结构示意图;
图4是本发明波纹环的结构示意图;
图中:1-接触系统,2-定位盘组合,3-双金属片,4-波纹环,5-推动柱,6-弹簧垫圈,7-安装板,8-平垫圈,9-罩壳,10-动接触片,11-静接触片,12-基座,13-绝缘垫片,14-定位盘,15-衬套。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
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