[发明专利]一种提高温度继电器抗振性的结构

权利要求书

1.一种提高温度继电器抗振性的结构，包括接触系统(1)和罩壳(9)，其特征在于：所述接触系统(1)和罩壳(9)通过激光进行封焊，将接触系统(1)封焊在罩壳(9)的顶端，形成空腔；所述空腔内活动安装有双金属片(2)，在双金属片(2)的中部设有圆孔；所述圆孔内从上到下依次设有推动柱(5)、波纹环(4)、双金属片(3)、平垫圈(8)、弹簧垫圈(6)、安装板(7)；所述安装板(7)通过激光电焊和行搪锡处理与罩壳(9)固定。

2.如权利要求1所述的提高温度继电器抗振性的结构，其特征在于：所述双金属片(2)分别与接触系统(1)和罩壳(9)活动连接。

3.如权利要求1所述的提高温度继电器抗振性的结构，其特征在于：所述双金属片(3)和推动柱(5)形成执行机构。

4.如权利要求1所述的提高温度继电器抗振性的结构，其特征在于：所述推动柱(5)为圆柱形陶瓷材料。

5.如权利要求1所述的提高温度继电器抗振性的结构，其特征在于：所述波纹环(4)为锡青铜材料。

6.如权利要求1所述的提高温度继电器抗振性的结构，其特征在于：所述双金属片(2)包括定位盘(14)和衬套(15)，衬套(15)设置在定位盘(14)的两侧，圆孔设置在定位盘(14)的中部，衬套(15)分别与接触系统(1)和罩壳(9)活动连接。

7.如权利要求1所述的提高温度继电器抗振性的结构，其特征在于：所述接触系统(1)包括基座(12)，基座(12)的两端分别与罩壳(9)连接，在基座(12)的一侧依次设有绝缘垫片(13)、动接触片(10)、静接触片(11)，静接触片(11)和动接触片(10)分别与绝缘垫片(13)连接。

8.如权利要求5所述的提高温度继电器抗振性的结构，其特征在于：所述波纹环(4)有三个完整的波。