[发明专利]一种多用途芯片测试板及芯片测试方法

说明书

本发明公开了一种多用途芯片测试板，包括一底座和设置在所述底座上的一主板，以及设置在所述主板上的一子板，子板上设有至少两个不同类型的芯片测试位，每一个所述芯片测试位上均设有一用于插接待测芯片的插槽，所述主板的底部设有若干金属贴片引脚，主板通过金属贴片引脚安装在芯片测试机的测试头上，于芯片测试位上设置的插槽通过主板内部线路与主板底部的金属贴片引脚电连接，进而实现待测芯片与芯片测试机的连接，与现有技术相比，本发明通过在一块芯片测试板上集成多个可供不同类型的芯片进行测试的芯片测试位，并且通过一测试软件，实现了对待测芯片检测的自如切换，不仅提高了工作效率，还降低了企业成本。

技术领域

本发明涉及一种芯片测试装置及芯片测试方法，尤其涉及一种多用途芯片测试板及芯片测试方法。

背景技术

芯片在出厂交予客户前需要进行一系列严格的芯片测试，目前传统的芯片测试方法是，针对待测芯片的种类和样式定制一块芯片测试板，待测芯片可以固定安装在芯片测试板的测试位上，芯片测试板则作为芯片测试机对待测芯片进行测试的一个载台。

然而上述的芯片测试方法存在一个问题，就是芯片测试板是基于单个待测芯片的种类或样式定制而成的，也就是说，一个芯片测试板只能供一个待测芯片使用，如果厂商需要对多个待测芯片进行测试，只能定制多个芯片测试板以与每一个待测芯片相配套，这无疑增加了企业生产成本，而且降低了工作效率，所以需要研发一款可满足于不同芯片检测需求的芯片测试板。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种多用途芯片测试板及芯片测试方法，所述多用途芯片测试板将以往传统的芯片测试板仅提供一个测试位改变为提供多个不同类型的测试位，同时利用一测试软件使得不同的测试位与芯片测试机两者之间能够实现自如切换，不仅提升了工作效率，还降低了企业成本。

本发明解决其技术问题采取的技术方案是，提供一种多用途芯片测试板，包括一底座、设置在所述底座上的一主板，以及设置在所述主板上的一子板；

所述子板上设有至少两个芯片测试位，每一个所述芯片测试位上均设有一用于插接待测芯片的插槽，不同的所述芯片测试位上的所述插槽对应插接不同类型的所述待测芯片；

所述主板的底部设置有若干个金属贴片引脚，所述主板通过所述的金属贴片引脚安装在芯片测试机的测试头上，以实现所述主板与所述芯片测试机的连接；

于所述芯片测试位上设置的所述插槽通过主板内部线路与所述的金属贴片引脚电连接，进而实现所述待测芯片与所述芯片测试机连接。

作为本发明的一种优选方案，所述子板上的所述芯片测试位的数量为四个。

作为本发明的一种优选方案，所述子板的四周边沿设有一用于将所述子板固定在所述主板上的第一紧固件。

作为本发明的一种优选方案，所述第一紧固件为钢制框架结构。

作为本发明的一种优选方案，所述主板的四周边沿设有一用于将所述主板固定在所述底座上的第二紧固件。

作为本发明的一种优选方案，所述第二紧固件为钢制框架结构。

作为本发明的一种优选方案，所述测试板上还设有一用于保护所述主板的覆盖保护层，所述覆盖保护层固定设置在除所述子板所占据所述主板区域外的所述主板剩余的外露区域的上方位置。

本发明还提供一种芯片测试试方法，采用所述的多用途芯片测试板对待测芯片进行测试；

所述芯片测试方法包括如下步骤：

步骤S1，将每一个待测芯片分别对应插入设置于所述子板上的所述芯片测试位；

步骤S2，将所述多用途芯片测试板安装在所述芯片测试机的测试头上；