[发明专利]一种多用途芯片测试板及芯片测试方法

权利要求书

1.一种多用途芯片测试板，其特征在于，包括一底座、设置在所述底座上的一主板，以及设置在所述主板上的一子板；

所述子板上设有至少两个芯片测试位，每一个所述芯片测试位上均设有一用于插接待测芯片的插槽，不同的所述芯片测试位上的所述插槽对应插接不同类型的所述待测芯片；

所述主板的底部设置有若干个金属贴片引脚，所述主板通过所述的金属贴片引脚安装在芯片测试机的测试头上，以实现所述主板与所述芯片测试机的连接；

于所述芯片测试位上设置的所述插槽通过主板内部线路与所述的金属贴片引脚电连接，进而实现所述待测芯片与所述芯片测试机连接。

2.如权利要求1所述的一种多用途测试板，其特征在于，所述子板上的所述芯片测试位的数量为四个。

3.如权利要求1所述的一种多用途测试板，其特征在于，所述子板的四周边沿设有一用于将所述子板固定在所述主板上的第一紧固件。

4.如权利要求3所述的一种多用途测试板，其特征在于，所述第一紧固件为钢制框架结构。

5.如权利要求1所述的一种多用途测试板，其特征在于，所述主板的四周边沿设有一用于将所述主板固定在所述底座上的第二紧固件。

6.如权利要求5所述的一种多用途测试板，其特征在于，所述第二紧固件为钢制框架结构。

7.如权利要求1所述的一种多用途测试板，其特征在于，所述测试板上还设有一用于保护所述主板的覆盖保护层，所述覆盖保护层固定设置在除所述子板所占据所述主板区域外的所述主板剩余的外露区域的上方位置。

8.一种芯片测试试方法，其特征在于，采用如权利要求1-7中任意一项所述的多用途芯片测试板对待测芯片进行测试；

所述芯片测试方法包括如下步骤：

步骤S1，将每一个待测芯片分别对应插入设置于所述子板上的所述芯片测试位；

步骤S2，将所述多用途芯片测试板安装在所述芯片测试机的测试头上；

步骤S3，通过一安装于所述芯片测试机内部的芯片测试程序，给每一个所述芯片测试位分配一独立的测试通道，然后通过于芯片测试机上设置的软件操作界面选择需要测试的芯片测试位进行测试。