[发明专利]一种导热绝缘硅脂的制备方法

说明书

本发明公开了一种导热绝缘硅脂的制备方法，属于热界面材料技术领域。按重量份数计，依次称取：70～80份硅油，10～12份环氧大豆油，5～8份催化剂，10～18份预处理导热粉体和15～25份改性碳纳米管；将硅油与环氧大豆油混合于搅拌机中，并向搅拌机中加入催化剂，预处理导热粉体和改性碳纳米管，于温度为45～65℃，转速为300～400r/min的条件下搅拌混合30～60min后，得导热绝缘硅脂。本发明技术方案制备的导热绝缘硅脂具有优异的导热性能和绝缘性能的特点，在热界面材料行业的发展中具有广阔的前景。

技术领域

本发明公开了一种导热绝缘硅脂的制备方法，属于热界面材料技术领域。

背景技术

导热绝缘硅脂是使用导热性和绝缘性能优异的金属氧化物与有机硅氧复合而成，产品具有卓越的热传导性能，良好的电绝缘性，广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。导热绝缘硅脂是由耐高温硅油、高导热绝缘填料并添加功能助剂等。专为对导热、耐温性能要求较高的开关电源、温控器及功率放大管和散热片的散热与绝缘而研发的高导热绝缘膏，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，适用温度范围-60～+300℃。

电子元器件与散热板或散热器间的传热表面并不平整，看似平整的芯片表面及为窩温芯片散热的散热器表面，其实有很多肉眼看不到的细小坑凹和细小杂质。当两者的表面接触时，表面之间的沟壑或空隙都是空气。而空气的导热能力很差，热阻较大，所需要填充其它物质降低热阻，提高散热器的性能。于是，导热介质就应运而生了，导热珪脂是我们平日最常见的导热介质，主要用于填充两个接触表面之间的空隙，来増大发热源与散热片的接触面积。

随着LED制造和封装工艺的不断进步，LED的功率越来越大。大功率LED输入功率一般在1W以上，芯片面积1mm×1mm，热流密度在100W/cm²以上，散热要求非常高。热量从芯片传到外部环境，要经过若干界面，界面之间的间隙、基板的翘曲都会影响键局部的散热，形成界面热阻。常用的界面材料有导热胶、导热硅脂和导热胶片。导热垫片使用简易，但因其厚度较大、热阻偏大，不能应用于散热要求非常高的场合。导热硅脂填充在配件和散热器之间，排走中间的空气，能充分润泽接触表面，形成一个非常低的热阻接口，利于帮助CPU、大功率LED等发热大户迅速“退烧”。导热硅胶和导热硅脂均为中间传热的填充介质，外观也相似，区别在于：导热硅胶是一种灌封胶，主要成分是二氧化硅，具有非常好的粘性，常温下可以固化；而导热硅脂不可以固化，没有粘性。所以，导热硅胶主要用在没有扣具或固定装置的散热器中，而硅脂主要是用在有扣具固定的散热设备中。

而传统的导热绝缘硅脂还存在绝缘性能和导热性能不佳的问题，导致在使用过程中无法达到理想效果，因此，如何改善传统导热绝缘硅脂绝缘性能和导热性能无法进一步提高的缺点，以求探索研制出具有良好综合性能的导热绝缘硅脂是待解决的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统导热绝缘硅脂绝缘性能和导热性能无法进一步提高的缺点，提供了一种导热绝缘硅脂的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种磁敏橡胶的制备方法，具体制备步骤为：

一种导热绝缘硅脂的制备方法，具体制备步骤为：

（1）将碳纳米管与无水乙醇按质量比1：300～1：320混合，超声分散后，调节pH至8～10，并搅拌反应，得碳纳米管混合物，调节碳纳米管混合物的pH至中性，抽滤，洗涤，干燥，得预处理碳纳米管；

（2）将预处理碳纳米管与乙醇水溶液按质量比1：300～1：320混合，并加入预处理碳纳米管质量2～4倍的氨水，超声分散，于超声分散的同时滴入预处理碳纳米管质量4～6倍的正硅酸乙酯混合物，搅拌混合后，得预处理碳纳米管混合物；将预处理碳纳米管混合物与硅烷偶联剂混合物按质量比300：1～300：4混合，搅拌混合后，抽滤，洗涤，得预改性碳纳米管；