[发明专利]一种PESD功能光湿两用固化胶

说明书

本发明为一种PESD功能SPUR胶粘剂，各成分重量比为：硅烷封端聚氨酯预聚物100份，甲基硅油5～10份，氧化物半导体粉体700～900份，二丁氧基二乙酸基硅烷1～5份，光引发剂1～5份，有机锡0.5～1份；配制时无水干燥环境下将各组分依次放入搅拌釜混合均匀，避光干燥环境下保存，使用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结，用于柔性电子元件的绝缘粘接，在电路中可起到起到线路绝缘与ESD抗过压静电的作用。

技术领域

本发明属于电子材料和胶粘剂领域，涉及一种PESD功能光湿两用固化胶。

背景技术

静电放电(ESD)问题是各类电子产品面对的重要危害，ESD防护元件与被保护元器件并联，本身处于高阻值状态，对元器件正常工作无影响，当产生瞬态高电压时，ESD防护元件迅速变为低阻导通，实现保护作用。将ESD保护功能的介质作为连接与元件引脚和线路板的粘结体，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，提升器件线路可靠性。对于不同元件的安装需求和制成特点，需要粘结剂的固化方式具备一定的通用性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PESD功能光湿两用固化胶，其特征在于，各成分重量比为：

硅烷封端聚氨酯预聚物100份

甲基硅油5～10份

氧化物半导体粉体700～900份

二丁氧基二乙酸基硅烷1～5份

光引发剂1～5份

有机锡0.5～1份

配制时无水干燥环境下将各组分依次放入搅拌釜混合均匀，避光干燥环境下保存，使用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结。

所述氧化物半导体粉体为ATO、AZO、FTO粉体中的一种，颗粒粒径在0.1微米到5微米之间，粒径长径比小于50。

所述光引发剂包括安息香乙醚、重氮盐、烷基硫鎓盐中的一种。

所述有机锡包括二甲基锡、二辛基锡、三丁基锡、二月桂酸二乙基锡中的一种。

PESD功能SPUR胶粘剂用于电子元件在线路板上的绝缘粘接，与电子元件的输入输出引脚均有接触，电路上与电子元件内部电路并联，ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当电子元件过压状态时，ESD功能胶粘剂渗流导通，保护电子元件。

本发明SPUR胶粘剂可根据应用需求采用光固化和湿气环境固化两种粘结成型方式，用于柔性电子元件的绝缘粘接，在电路中可起到起到线路绝缘与ESD抗过压静电的作用。

本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。

具体实施方式

实施例1：

无水干燥环境下将100份硅烷封端聚氨酯预聚物、8份甲基硅油、700份ATO粉、3份二丁氧基二乙酸基硅烷、3份烷基硫鎓盐、1份三丁基锡，依次放入搅拌釜混合均匀，得到SPUR胶粘剂，避光干燥环境下保存。

使用时90％湿度环境下固化粘结，胶粘剂拉伸强度：22Mpa，ESD性能达到IEC6100-4-2。

实施例2：

无水干燥环境下将100份硅烷封端聚氨酯预聚物、10份甲基硅油、800份AZO粉、5份二丁氧基二乙酸基硅烷、1～5份安息香乙醚、1份二月桂酸二乙基锡，依次放入搅拌釜混合均匀，得到SPUR胶粘剂，避光干燥环境下保存。