[发明专利]一种PESD功能光湿两用固化胶在审
| 申请号： | 201810755232.6 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN109082257A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 汪元元 | 申请（专利权）人： | 合肥萃励新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区丹霞*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干燥环境 绝缘 硅烷封端聚氨酯 柔性电子元件 氧化物半导体 水蒸气 胶粘剂 二丁氧基 光引发剂 甲基硅油 静电 二乙酸 固化胶 基硅烷 搅拌釜 可固化 有机锡 预聚物 重量比 避光 放入 粉体 无水 粘接 粘结 配制 光照 电路 保存 | ||
【权利要求书】：
1.一种PESD功能光湿两用固化胶，其特征在于，各成分重量比为：
硅烷封端聚氨酯预聚物100份
甲基硅油5～10份
氧化物半导体粉体700～900份
二丁氧基二乙酸基硅烷1～5份
光引发剂1～5份
有机锡0.5～1份
配制时无水干燥环境下将各组分依次放入搅拌釜混合均匀，避光干燥环境下保存，使用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结。
2.根据权利要求1所述一种PESD功能光湿两用固化胶，其特征在于，所述氧化物半导体粉体为ATO、AZO、FTO粉体中的一种，颗粒粒径在0.1微米到5微米之间，粒径长径比小于50。
3.根据权利要求1所述一种PESD功能光湿两用固化胶，其特征在于，所述光引发剂包括安息香乙醚、重氮盐、烷基硫鎓盐中的一种。
4.根据权利要求1所述一种PESD功能光湿两用固化胶，其特征在于，所述有机锡包括二甲基锡、二辛基锡、三丁基锡、二月桂酸二乙基锡中的一种。
5.根据权利要求1所述一种PESD功能光湿两用固化胶，其特征在于，用于电子元件在线路板上的绝缘粘接，与电子元件的输入输出引脚均有接触，电路上与电子元件内部电路并联，ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当电子元件过压状态时，ESD功能胶粘剂渗流导通，保护电子元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥萃励新材料科技有限公司，未经合肥萃励新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810755232.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种封装胶及其制备方法
- 下一篇：一种水性PVC压延底胶及其制备方法
