[发明专利]一种适用于充电桩模块的隔离式散热结构及其散热方法在审
| 申请号: | 201810748529.X | 申请日: | 2018-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN108697036A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
| 发明(设计)人: | 程明 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿威源科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 于鹏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热片模块 风冷散热 隔离式 风道 水冷 水道 冷却液管道 风道设计 散热结构 充电桩 壳体 体内 产品可靠性 功率元件 壳体侧面 模块连接 散热风流 散热组件 散热 开孔 贴合 组装 | ||
1.一种适用于充电桩模块的隔离式散热结构,其特征在于:包括壳体、PCB板模块、带有水道的散热片模块、水冷及风冷散热模块、冷却液管道,所述壳体内一侧设有PCB板模块,所述壳体内另一侧设有水冷及风冷散热模块,所述PCB板模块一侧贴合带有水道的散热片模块,所述带有水道的散热片模块通过冷却液管道与水冷及风冷散热模块连接,所述壳体与PCB板模块至少一侧之间形成风道或壳体侧面开孔形成风道。
2.根据权利要求1所述的一种适用于充电桩模块的隔离式散热结构,其特征在于:所述壳体包括PCB板模块壳体、水冷及风冷散热模块壳体,所述PCB板模块壳体将PCB板模块、带有水道的散热片模块包裹在内,所述水冷及风冷散热模块壳体将水冷及风冷散热模块包裹在内并露出散热窗口,所述PCB板模块壳体与水冷及风冷散热模块壳体相衔接。
3.根据权利要求1所述的一种适用于充电桩模块的隔离式散热结构,其特征在于:所述风道位于PCB板模块左右两侧时,所述一种适用于充电桩模块的隔离式散热结构还包括带有向外槽体的左侧U型板及/或带有向外槽体的右侧U型板,所述PCB板模块左侧设有带有向外槽体的左侧U型板,所述带有向外槽体的左侧U型板与壳体之间形成第一风道,所述带有向外槽体的左侧U型板与壳体后端的连接处设有第一风道开口,所述PCB板模块右侧设有带有向外槽体的右侧U型板,所述带有向外槽体的右侧U型板与壳体之间形成第二风道,所述带有向外槽体的右侧U型板与壳体后端的连接处设有第二风道开口;
所述风道位于PCB板模块上下两侧时,所述PCB板模块上下两侧与壳体之间形成风道,所述PCB板模块上下两侧与壳体后端的连接处设有风道开口,PCB板和所有电子元件同外部高速流动气流隔离,隔离保护PCB板和所有电气元件。
4.根据权利要求1所述的一种适用于充电桩模块的隔离式散热结构,其特征在于:所述PCB板模块和水冷及风冷散热模块之间形成第三风道,所述第一风道、第二风道均与第三风道连通。
5.根据权利要求1所述的一种适用于充电桩模块的隔离式散热结构,其特征在于:所述PCB板模块包括第一PCB板、第二PCB板,所述第一PCB板位于PCB板模块上部,所述第二PCB板位于PCB板模块下部,所述第一PCB板与第二PCB板面对面设置。
6.根据权利要求1所述的一种适用于充电桩模块的隔离式散热结构,其特征在于:所述带有水道的散热片模块包括第一散热片、第二散热片,所述第一散热片位于带有水道的散热片模块上部与第一PCB板接触,所述第二散热片位于带有水道的散热片模块下部与第二PCB板接触,所述第一散热片与第二散热片相连接,所述冷却液管道包括冷水道、热水道,所述水冷及风冷散热模块通过冷水道单向连接在第一散热片上,所述第二散热片通过热水道单向连接在水冷及风冷散热模块上。
7.根据权利要求1所述的一种适用于充电桩模块的隔离式散热结构,其特征在于:所述水冷及风冷散热模块包括水泵、水箱、水排、蜂窝状散热体、风扇,所述水泵位于水冷及风冷散热模块一侧,所述水箱位于水冷及风冷散热模块另一侧,所述水泵与水箱之间连接有水排,所述水排外侧设有蜂窝状散热体,所述水排内侧设有若干个风扇,所述风扇向水排侧面为吹风面,所述水泵通过冷水道单向连接在第一散热片上,所述第二散热片通过热水道单向连接在水泵上。
8.一种适用于充电桩模块的隔离式散热结构的散热方法:
(1)、水泵将水箱中的冷却液通过冷水道送到第一散热片,冷却液吸收第一PCB板散发的热量,冷却液经过散热片模块上的水道流到第二散热片,第二散热片吸收第二PCB板散发的热量,第二散热片中的热冷却液通过热水道送到水排,经过水排冷却后送入水箱,形成循环;
(2)、第一风道和第二风道提供空气通道,将空气送入到第三风道,风道对PCB板模块形成冷却作用,风扇工作将空气在水排中对流,将水排中的热冷却液冷却,完成热交换到空气中并通过蜂窝状散热体排出到水冷及风冷散热模块壳体外;
(3)、第一风道和第二风道以及第三风道流通的空气流对内部PCB模块箱体散热,降低箱体内部的温度。
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