[发明专利]传感器结构件及其制造方法

说明书

本申请公开了一种传感器结构件及其制造方法，制造方法包括:对传感器结构件进行拼板设计；根据拼板设计对板材进行加工获得拼板，并对拼板进行应力筛选；对经过筛选的半成品进行切割分离，获得传感器结构件；其中，所述拼板中各传感器结构件间通过连接筋相连，每连续十个传感器结构件的至少一个的至少一边未设置连接筋。该制造方法可以有效提高该类器件的原材料利用率、生产效率、产品良率并降低其生产成本。

技术领域

本发明涉及传感器技术，更具体地，涉及LGA封装传感器的结构件及其制造方法。

背景技术

MEMS组件的封装具有不同功能。封装保护组件免受机械的和化学的环境影响。此外，封装或壳体的类型确定了在使用地点如何安装和接通所述组件。在此特别重要的是用于SMT(surface mounting technology：表面安装技术)安装的壳体。在MEMS传感器组件的情形中，壳体与结构件承担着一部分传感器功能，起到传递和缓冲声音、压力、加速度等物理信息的作用，因为传感器敏感芯片最终接收到的非电物理量也会由壳体与结构件的构型决定性地确定。由此，壳体及结构件对MEMS传感器的传递特性及性能具有重要影响。

在现有技术中，该类结构件为了适应大批量生产，选用与封装下方基板同样大小的板材进行拼板，但其真正的有效尺寸并没有那么大，导致整版利用率低。结构件一般选用金属材料或玻璃材料，封装下方基板是PCB材料。拼板在加工完成分割时，树脂材料需要用钢刀或其他硬刀具切割，结构件的连接处却需要树脂刀等软材料刀具切割。而两处却接在一起，因此存在使用钢刀切割的刀具磨损过快问题，造成成本升高，效率降低。且该结构件若设计太厚，则刀具无法切割，太薄则易产生应力变形，产品良率下降。结构件边缘隔在壳体和下方基板之间，导致如果需要气密性连接，需要额外在结构件下方多处制作焊板焊接，同时需要把结构件电镀上对焊锡浸润的材料，生产成本高，良率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种传感器结构件及其制造方法，以解决现有技术中存在的生产成本高、原材料利用率低、产品良率低和生产效率低的问题。提高该类器件的原材料利用率、生产效率、产品良率并降低其生产成本。

一方面，本发明提供一种传感器结构件的制造方法，包括：

对传感器结构件进行拼板设计；

根据拼板设计对板材进行加工获得拼板，并对拼板进行应力筛选；

对经过筛选的半成品进行切割分离，获得传感器结构件；

其中，所述拼板中各传感器结构件间通过连接筋相连，每连续十个传感器结构件的至少一个的至少一边未设置连接筋。

优选地，传感器结构件用于LGA封装的传感器中。

优选地，拼板中横向连接筋间或设置，纵向连接筋连续设置。

优选地，拼板包括位于其边缘的框架，所述框架包括缓冲结构。

优选地，拼板在除去框架后的外形与圆形相似。

优选地，拼板在除去框架后，剩余部分位于直径小于200mm的圆形内部。

优选地，传感器结构件由金属材料制成，单个传感器结构件面积小于单个传感器面积。

优选地，传感器结构件为钢制件，板材为钢板，其加工过程包括：高温烤蓝、退火、刻蚀、3D打印中的至少一种。

根据本发明的另一方面，还提供一种传感器结构件，包括：

中间部分；

边框，所述边框包围所述中间部分；

接片，在特定位置连接所述中间部分与所述边框。

优选地，传感器结构件通过集成电路贴片设备进行贴装。