[发明专利]传感器结构件及其制造方法

权利要求书

1.一种传感器结构件的制造方法，包括：

对板材进行加工获得拼板，所述拼板包括位于中间的阵列结构、位于边缘的框架、以及连接所述框架和所述阵列结构的缓冲结构，所述阵列结构包括阵列排布的多个传感器结构件，所述多个传感器结构件间通过连接筋相连；

根据所述多个传感器结构件之间的连接肋断裂情况，对所述拼板进行应力筛选；

对经过筛选的半成品进行切割分离以获得彼此分离的传感器结构件；

其中，所述多个传感器结构件为金属材料或玻璃材料，并且所述多个传感器结构件中每连续十个传感器结构件的至少一个的至少一边未设置连接筋。

2.根据权利要求1所述的传感器结构件的制造方法，其中，所述传感器结构件用于LGA封装的传感器中。

3.根据权利要求1所述的传感器结构件的制造方法，其中，所述拼板中横向连接筋间或设置，纵向连接筋连续设置。

4.根据权利要求1所述的传感器结构件的制造方法，其中，所述拼板在除去所述框架后的外形与圆形相似。

5.根据权利要求4所述的传感器结构件的制造方法，其中，所述拼板在除去所述框架后，剩余部分位于直径小于200mm的圆形内部。

6.根据权利要求1所述的传感器结构件的制造方法，其中，所述传感器结构件由金属材料制成，传感器包括敏感结构、基板和传感器结构件，传感器结构件位于基板与敏感结构之间，单个传感器结构件面积小于单个传感器面积。

7.根据权利要求6所述的传感器结构件的制造方法，其中，所述传感器结构件为钢制件，所述板材为钢板，其加工过程包括：高温烤蓝、退火、刻蚀、3D打印中的至少一种。

8.一种传感器结构件，包括：

中间部分；

边框，所述边框包围所述中间部分；

接片，连接所述中间部分与所述边框；

其中，所述传感器结构件为金属材料或玻璃材料，所述传感器结构件由权利要求1-7中任一项所述的方法制成。

9.根据权利要求8所述的传感器结构件，其中，所述传感器结构件通过集成电路贴片设备进行贴装。