[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

说明书

本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出，此外，通过在屏蔽层靠近胶膜层的一面上设置凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了屏蔽层与线路板的地层连接。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，屏蔽层通过导电胶层与线路板的地层接触导通。但是，在实施本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在高温条件下导电胶层中有挥发物，但是屏蔽层比较致密，挥发物难以排出，进而导致电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而导致接地失效，无法将干扰电荷导出。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其能够有效地避免现有的电磁屏蔽膜中的导电胶层在高温时挥发物无法通过致密屏蔽层排出，从而避免电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，以确保电磁屏蔽膜接地，进而将干扰电荷导出。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和胶膜层，所述胶膜层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。

作为优选方案，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

作为优选方案，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。

作为优选方案，所述通孔的面积为0.1μm²-1mm²。

作为优选方案，每平方厘米所述屏蔽层中的所述通孔的个数为10-1000个。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括线路板本体以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合，所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。