[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法在审
| 申请号： | 201810743864.0 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110691503A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;C09J7/20;C09J9/02;B32B33/00;B32B7/06 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁屏蔽膜 胶膜层 屏蔽层 线路板 挥发物 地层 导体颗粒 通孔 电子技术领域 起泡 平整表面 上下表面 电荷 接地 刺穿 导出 分层 排出 凸状 排气 制备 剥离 贯穿 | ||
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述胶膜层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。
4.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
5.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。
6.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述通孔的面积为0.1μm2-1mm2。
7.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每平方厘米所述屏蔽层中的所述通孔的个数为10-1000个。
8.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-7任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合，所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。
9.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成屏蔽层；其中，所述屏蔽层上形成有贯穿其上下表面的通孔，所述屏蔽层的一面为平整表面；
在所述屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒；
在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层。
10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述电磁屏蔽膜的制备方法还包括：
在所述屏蔽层远离所述胶膜层的一面上形成保护膜层。
11.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述形成屏蔽层具体包括：
在载体膜上形成保护膜层；
在所述保护膜层上形成屏蔽层；或，
在带载体的可剥离层表面形成屏蔽层；
在所述屏蔽层上形成保护膜层；
将所述带载体的可剥离层剥离。
12.如权利要求9-11任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒具体包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述屏蔽层的平整表面上形成导体颗粒。
13.如权利要求9-11任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层；
将所述胶膜层压合转移至所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上；或，
在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上涂布胶膜层。
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