[发明专利]一种非硅离型表面处理剂及其在表面上的处理工艺

说明书

本发明涉及一种非硅离型表面处理剂，它主要由以下组分制备而成：羟基丙烯酸共聚物树脂、羟基饱和聚酯树脂、异氰酸酯固化剂、环氧树脂、封闭型脂肪族聚异氰酸酯、二氧化硅和反应性有机硅。本发明所述的聚酯改性含羟基官能团聚二甲基硅氧烷的羟基官能团与六甲烯基二异氰酸酯的衍生物的羧基官能团发生交联，生成牢固的聚合物。离型剂不会迁移，离型力也稳定。

技术领域

本发明属于数字化热转印复合材料领域,具体涉及一种非硅离型表面处理剂及其在表面上的处理工艺。

背景技术

现有的热转印的基材经有机硅离型剂处理的剥离力的范围为5-500g/Inch，如果剥离力高于500g/Inch，则会造成离型剂不稳定且离型力会随时间而下降，进而离型剂也会迁移。

发明内容

本发明提供一种非硅离型表面处理剂及其在表面上的处理工艺，本发明的非硅离型表面处理剂离型力范围宽且稳定，并且涂热转印胶层后，容易与基材分离，从而使热转印效率提高。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种非硅离型表面处理剂，包括：所述的非硅离型表面处理剂主要由以下组分按照以下质量份混合制备而成：

优选地，所述的氰酸酯固化剂为六亚甲基二异氰酸酯三聚体或六甲烯基二异氰酸酯的衍生物。

优选地，所述的反应性有机硅为聚酯改性含丙烯酸官能团聚二甲基硅氧烷或聚酯改性含羟基官能团聚二甲基硅氧烷。

优选地，所述的非硅离型表面处理剂还包括表面活性剂1-3份。

优选地，所述的表面主要为聚酯薄膜、格拉辛纸或CCK纸基材。

优选地，所述的二氧化硅的D50为10-20微米。

非硅离型表面处理剂及在表面上的处理工艺包括以下步骤：

a.将羟基丙烯酸共聚物树脂40-50份、羟基饱和聚酯树脂30-40份、氰酸酯固化剂5-10份、环氧树脂3-5份封闭型脂肪族聚异氰酸酯5-8份二氧化硅 2-5份、反应性有机硅1-15份用搅拌80-100分钟，搅拌速度为800-1000转/ 分；

b、将步骤a所述的混合物料均匀涂覆与基材表面上。

C、自然干燥或加热烘干后即可。

优选地，步骤b采用300目的网纹辊进行涂覆。

使用时，根据需要裁剪成需要的尺寸。

所述非硅离型表面处理剂主要成分是聚酯改性含丙烯酸官能团聚二甲基硅氧烷、或聚酯改性含羟基官能团聚二甲基硅氧烷。

本发明的原理：本发明所述羟基饱和聚酯树脂及羟基丙烯酸共聚物树脂，由于含有羟基官能团与聚酯薄膜结合牢固的附着，聚酯改性含羟基官能团聚二甲基硅氧烷的羟基官能团与六甲烯基二异氰酸酯的衍生物的羧基官能团发生交联，生成牢固的聚合物。因此该表面处理剂耐化学性及耐候性优良。

较之前的现有技术，本发明具有以下有益效果：

本发明所述的聚酯改性含羟基官能团聚二甲基硅氧烷的羟基官能团与六甲烯基二异氰酸酯的衍生物的羧基官能团发生交联，生成牢固的聚合物。离型剂不会迁移，离型力也稳定。

本发明的非硅离型表面处理剂与基底层如聚酯薄膜的剥离强度的范围很宽，从50—1000g/inch。

本发明的非硅离型表面处理剂耐化学性及耐候性优良。耐乙醇擦试5级，耐气候性测试达7级。

本发明不需另外特殊的表面处理，可以直接涂覆，自然干燥或加热烘干均可得到牢固的附着力。