[发明专利]一种非硅离型表面处理剂及其在表面上的处理工艺在审
| 申请号： | 201810736436.5 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108893045A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李火桂 | 申请（专利权）人： | 福州艾瑞数码影像有限公司 |
| 主分类号： | C09D175/04 | 分类号： | C09D175/04;C09D175/06;C09D7/61;C09D5/20 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人： | 方金芝;黄秀婷 |
| 地址： | 350799 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 离型表面 处理剂 非硅 封闭型脂肪族聚异氰酸酯 环氧树脂 羟基饱和聚酯树脂 羟基丙烯酸共聚物 异氰酸酯固化剂 二甲基硅氧烷 反应性有机硅 二异氰酸酯 羟基官能团 羧基官能团 处理工艺 二氧化硅 聚酯改性 羟基官能 聚合物 离型剂 离型力 树脂 交联 烯基 制备 团聚 迁移 | ||
1.一种非硅离型表面处理剂，其特征在于，所述的非硅离型表面处理剂主要由以下组分按照以下质量份混合制备而成：
2.根据权利要求1所述的一种非硅离型表面处理剂，其特征在于，所述的氰酸酯固化剂为六亚甲基二异氰酸酯三聚体或六甲烯基二异氰酸酯的衍生物。
3.根据权利要求1所述的一种非硅离型表面处理剂，其特征在于，所述的反应性有机硅为聚酯改性含丙烯酸官能团聚二甲基硅氧烷或聚酯改性含羟基官能团聚二甲基硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的一种非硅离型表面处理剂，其特征在于，所述的非硅离型表面处理剂还包括表面活性剂1-3份。
5.根据权利要求1所述的一种非硅离型表面处理剂，其特征在于，所述的表面主要为聚酯薄膜、格拉辛纸或CCK纸基材。
6.根据权利要求1所述的一种非硅离型表面处理剂，其特征在于，所述的二氧化硅的50％平均粒径为10-20微米。
7.根据权利要求1-6所述的非硅离型表面处理剂在表面上的处理工艺，其特征在于，包括以下依序进行的步骤：
a.将羟基丙烯酸共聚物树脂40-50份、羟基饱和聚酯树脂30-40份、异氰酸酯固化剂5-10份、环氧树脂3-5份、封闭型脂肪族聚异氰酸酯5-8份、二氧化硅2-5份、以及聚酯改性含丙烯酸官能团聚二甲基硅氧烷或聚酯改性含羟基官能团聚二甲基硅氧烷1-15份混合搅拌80-100分钟，搅拌速度为800-1000转/分；
b、将步骤a所述的混合物料均匀涂覆于基材表面上；
c、自然干燥或加热烘干。
8.根据权利要求7所述的非硅离型表面处理剂在表面上的处理工艺，其特征在于：步骤b中，采用网纹辊进行涂覆。
9.根据权利要求7所述的非硅离型表面处理剂在表面上的处理工艺，其特征在于：步骤b中，采用300目的网纹辊进行涂覆。
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