[发明专利]一种高强度耐候性灌封胶的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810727020.7 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN109111896A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 谷珍菊;蒋梦成;朱彩娣 申请(专利权)人: 常州思宇知识产权运营有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 朱亲林
地址: 213000 江苏省常州市常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 灌封胶 纳米二氧化钛 玄武岩纤维 力学性能 有机硅油 耐候性 制备 制备技术领域 致密 材料光学 分子基团 分子网络 含氢硅油 化工材料 急剧变化 结构稳定 抗冲击性 耐老化性 微观结构 制备过程 防辐射 分子层 分子链 抗冲击 引入 空气污染 紫外线 键能 应用 联合
【说明书】:

发明涉及一种高强度耐候性灌封胶的制备方法,属于化工材料制备技术领域。本发明将玄武岩纤维引入灌封胶中,玄武岩纤维具有优异的力学性能、耐老化性,在紫外线、温度急剧变化、空气污染严重的条件下能够保持很好的稳定性,本发明将纳米二氧化钛引入灌封胶中,纳米二氧化钛材料光学性能优异,有防辐射的性能,有机硅油在灌封胶体系中也起到了抗冲击、提高强度的效果,有机硅油和含氢硅油在灌封胶制备过程中,可以与灌封胶中各分子间形成Si‑H键、Si‑O键和Si‑C键,这些键的键能很大,结构稳定,联合各分子层和各分子基团、分子链,加固灌封胶的微观结构空间,形成致密的分子网络,提高灌封胶的抗冲击性和力学性能,具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及一种高强度耐候性灌封胶的制备方法,属于化工材料制备技术领域。

背景技术

灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值。

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型,由于使用不方便,做为商品不多见。常温固化环氧灌封胶一般为双组分,难以实现自动化生产,一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最大、用途最广的品种。硅橡胶灌封胶:室温硫化硅橡胶;室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。其中环氧树脂类灌封胶价格便宜、低温柔性差、耐候性差;有机硅类灌封胶价格高、电绝缘性差;聚氨酯类灌封胶综合了环氧树脂类和有机硅类灌封胶的优势,且软硬度、固化速度可通过配方调节,广泛应用于灌封领域。

因此,发明一种强度高且耐候性好的灌封胶对化学材料制备技术领域具有积极意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题:针对目前灌封胶抗冲击性能、韧性差,耐候性薄弱的缺陷,提供了一种高强度耐候性灌封胶的制备方法。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:

一种高强度耐候性灌封胶的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:

(1)将质量分数为20~25%的邻苯二甲酸酐和质量分数为30~35%的丙二醇溶液按质量比1:3投入烧杯中以搅拌,将烧杯加热升温至,恒温反应后制得反应凝胶,按重量份数计,称取30~35份反应凝胶、20~24份甲基丙烯酸甲酯、1~3份过氧化甲乙酮和2~4份环氧酸钴投入搅拌器中搅拌得到混合浸渍液;

(2)称取300~600g玄武岩纤维,用上述混合浸渍液浸渍玄武岩纤维,并放入热压机中,预压压制,压制结束后,升高压强、升高进行热压,热压结束后保持压强并自然冷却至室温,得到固液混合物,备用;

(3)在冰水浴条件下,将四氯化钛溶液与去离子水按质量比1:5搅拌混合投入圆底烧瓶中得到分散液,向圆底烧瓶中加入分散液质量3~5%的磷酸二氢钠,加热沸腾回流,得到回流产物,将回流产物放入离心分离机中离心分离得到分离固体,用蒸馏水洗涤3~5次,放入烘箱中燥,研磨粉碎并过300目筛得到过筛物;

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