[发明专利]一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺有效
| 申请号: | 201810719031.0 | 申请日: | 2018-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN108922873B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
| 发明(设计)人: | 于方;李海滨;李思阳;郭文强;吴广东;张玉卿;丁颖;孟宪刚;晏杰;胡秋宁 | 申请(专利权)人: | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/40 |
| 代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 张丽娜 |
| 地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 航天器 电子产品 cqfp 器件 散热 组件 安装 工艺 | ||
本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺,主要用于微型热管散热组件的组装,属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合,传热效率高,安装方法简单,生产效率高,另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响,器件管脚不受外力,提高产品可靠性。
技术领域
本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺,主要用于微型热管散热组件的组装,属于热管装配技术领域。
背景技术
陶瓷四面扁平封装CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)是航天器电子产品中的核心元器件最为常用的封装形式之一,通过在陶瓷封装本体四边引出鸥翼形引脚实现内部芯片信号的引出,再通过引脚与PCB焊盘之间的锡铅焊接,实现板级线路的互联,具有体积小、重量轻、封装密度高、适合表面安装、可靠性高等特点,广泛应用于军事、航天和航空领域。
航天器电子产品具有高密度电路布局、热流密度大、安装空间狭小、无空气对流及力学环境恶劣等特点。通常CQFP器件的功耗通过镀金引线传导至电路板后,再由电路板传导至电子设备的外壳。但是随着CQFP器件的功耗日渐增大,仅依靠引线传热难以满足散热需求,传统散热片的传热能力有限,重量较大,
发明内容
本发明的技术解决问题是:克服现有技术的不足,提出一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺。
本发明的技术解决方案是:
一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件,该散热组件包括热管、散热片、卡箍A和卡箍B;
所述的热管的一端通过卡箍A固定安装在散热片上;热管的另一端通过卡箍B固定安装在电路板的边框上。
所述的热管为U型热管。
所述的散热片为铝合金平板,铝合金平板底面四个角上均设计有一个支撑柱。
每个支撑柱上设有螺纹孔。
铝合金平板顶面设计有2个卡箍安装凸台。
卡箍安装凸台上设有螺纹孔。
当CQFP器件的封装长、宽、高分别为X、Y、Z时,所述的散热片尺寸长、宽、高分别为X、Y+12、Z+2.5,散热片支撑柱高度H=Z+0.5,单位为mm。
一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件的安装工艺,该方法的步骤包括:
(1)将CQFP器件焊接在电路板上,并在CQFP器件的顶面涂抹导热硅橡胶;
(2)将散热组件中的散热片罩在CQFP器件的顶面,并固定在电路板上;
(3)测量步骤(2)中散热片上的卡箍安装凸台与电路板的边框之间的距离,并根据该距离对热管进行弯折成形,弯折成形后在热管的两个端面均涂抹导热硅橡胶;
(4)将步骤(3)得到的热管放置在散热片上,热管一端与散热片端面配合,用卡箍A将热管压紧,使用螺钉将卡箍A紧固在散热片上;热管另一端与电路板的边框端面配合,用卡箍B将热管压紧,使用螺钉将卡箍B紧固在边框上。
所述的步骤(2)中,通过平垫、螺钉将散热片固定在电路板上。
所述的步骤(3)中,热管的弯折半径不小于15mm。
本发明所达到的有益效果是:
本发明的散热组件及安装工艺,主要用于航天器电子设备中CQFP器件的散热措施,属于热管传热技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合,传热效率高,安装方法简单,生产效率高,另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响,器件管脚不受外力,提高产品可靠性。
附图说明
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