[发明专利]一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺有效
| 申请号: | 201810719031.0 | 申请日: | 2018-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN108922873B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
| 发明(设计)人: | 于方;李海滨;李思阳;郭文强;吴广东;张玉卿;丁颖;孟宪刚;晏杰;胡秋宁 | 申请(专利权)人: | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/40 |
| 代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 张丽娜 |
| 地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 航天器 电子产品 cqfp 器件 散热 组件 安装 工艺 | ||
1.一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件,其特征在于:该散热组件包括热管、散热片、卡箍A和卡箍B;
所述的热管的一端通过卡箍A固定安装在散热片上;热管的另一端通过卡箍B固定安装在电路板的边框上;
所述的热管为U型热管;
所述的散热片为铝合金平板,铝合金平板底面四个角上均设计有一个支撑柱;
每个支撑柱上设有螺纹孔;
铝合金平板顶面设计有2个卡箍安装凸台;
卡箍安装凸台上设有螺纹孔;
当CQFP器件的封装长、宽、高分别为X、Y、Z时,所述的散热片尺寸长、宽、高分别为X、Y+12、Z+2.5,支撑柱高度H=Z+0.5,单位为mm;
该用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件的安装工艺,包括:
(1)将CQFP器件焊接在电路板上,并在CQFP器件的顶面涂抹导热硅橡胶;
(2)将散热组件中的散热片罩在CQFP器件的顶面,并固定在电路板上;
(3)测量步骤(2)中散热片上的卡箍安装凸台与电路板的边框之间的距离,并根据该距离对热管进行弯折成形,弯折成形后在热管的两个端面均涂抹导热硅橡胶;
(4)将步骤(3)得到的热管放置在散热片上,热管一端与散热片端面配合,用卡箍A将热管压紧,使用螺钉将卡箍A紧固在散热片上;热管另一端与电路板的边框端面配合,用卡箍B将热管压紧,使用螺钉将卡箍B紧固在边框上;
所述的步骤(2)中,通过平垫、螺钉将散热片固定在电路板上;
所述的步骤(3)中,热管的弯折半径不小于15mm。
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