[发明专利]树脂成型物及其成型方法以及电缆及其制造方法

说明书

本发明提供一种树脂成型物及其成型方法以及电缆及其制造方法，所述树脂成型物在为了提高交联速度而增加了有机锡系交联催化剂的量，使上述Sn/Si为5％以上时，能够抑制基于早期交联造成的外观不良“颗粒或粗糙”。在使前述有机锡系交联催化剂向挤出机侧进料时，能够抑制基于混炼不足造成的外观不良“颗粒”。本发明树脂成型物的特征在于，含有经硅烷交联的氯系聚合物，相对于来自硅烷化合物的Si，来自有机锡系交联催化剂的Sn的含有质量比率为5％以上，并且表面平滑。

技术领域

本发明涉及树脂成型物及其成型方法以及电缆及其制造方法。

背景技术

作为树脂成型物的成型方法，例如有电缆的护套成型方法。

该电缆的护套成型方法是，将由含有作为氯系聚合物的氯化聚乙烯形成的基质聚合物、硅烷化合物等的硅烷交联性组合物形成的颗粒，与含有由上述氯化聚乙烯形成的基质聚合物和有机锡系交联催化剂的母料颗粒混合，调制硅烷交联性组合物，用挤出机将调制的该硅烷交联性组合物在绝缘电线上挤出作为护套，对该护套实施硅烷交联处理，从而使硅烷交联氯化聚乙烯护套成型。

根据该电缆，在渗出的有无、交联后的凝胶分率(％)、拉伸伸长(％)等评价中，能够获得优异的结果(专利文献1的表1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-27887号公报

发明内容

发明所要解决的课题

可是，根据该电缆的护套成型方法，在调制的含有有机锡系交联催化剂的硅烷交联性组合物从挤出机的料斗供应至从模具出来的整个期间进行加热，因此如果欲提高交联速度，使作为来自硅烷化合物的Si与来自有机锡系交联催化剂的Sn之比的Sn/Si为5％以上，则发生早期交联(也称为“焦烧”，但以下不称为“焦烧”而是称为“早期交联”)，存在带来护套外观不良的“颗粒或粗糙”在护套表面成型的可能。

为了抑制该护套外观不良，研究了不从挤出机的料斗供应有机锡系交联催化剂，而是从料斗与模具中间位置的汽缸来供给(以下设为“侧进料”)，如果汽缸的侧进料位置与模具之间的距离变短，则发生硅烷交联性组合物与有机锡系交联催化剂的混炼不足，由此存在护套表面产生“颗粒”的可能。

因此，本发明的目的在于，提供一种树脂成型物及其成型方法以及电缆及其制造方法，所述树脂成型物在为了提高交联速度而增加了有机锡系交联催化剂的量，使上述Sn/Si为5％以上时，能够抑制基于早期交联造成的“颗粒或粗糙”的外观不良。

此外，本发明另一目的在于提供一种树脂成型物及其成型方法以及电缆及其制造方法，所述树脂成型物在使前述有机锡系交联催化剂向挤出机侧进料时，能够抑制因混炼不足造成的“颗粒”所导致的外观不良。

其中，本发明中，上述“颗粒”、“粗糙”如下定义。

“颗粒”：大小1mm左右、高度0.1～0.5mm左右的鼓起(凸起物)

“粗糙”：出现大量颗粒，表面凸凹(表面粗糙度Ra(算数平均粗糙度)＝0.5～1mm左右)

此外，本发明中，树脂成型物或电缆护套的“表面平滑”定义为，不具有上述“颗粒”或“粗糙”。

用于解决课题的方法

本发明中认为，如果使交联催化剂在挤出机中途进行侧进料，则能够使挤出机内施加的热最小，抑制早期交联。尤其是着眼于作为交联起始的目标的流变扭矩曲线中各温度下的t₁₀焦烧时间，认为如果设为挤出机内施加的热为其以下的热过程，则能够抑制早期交联。

因此，尝试了通过使作为硅烷交联催化剂的有机锡系催化液在挤出机中途进行侧进料，来减少热过程。