[发明专利]电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种可以充分提高绝缘树脂层和导电层的粘接力的电磁波屏蔽膜及其制造方法。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的导电层(20)，绝缘树脂层(10)含有芳香族聚醚酮，导电层(20至少具有包含金属的导电性粘接剂层。所述芳香族聚醚酮可以为聚醚醚酮或聚醚酮酮。导电层(20)也可以具有设于绝缘树脂层(10)侧的金属薄膜层(22)和设于金属薄膜层(22)的与绝缘树脂层(10)相反一侧的导电性粘接剂层(24)。

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

为了屏蔽由印刷电路板产生的电磁噪声及来自外部的电磁噪声，有时经由绝缘膜(cover lay film；覆盖膜)在印刷电路板的表面设置包括绝缘树脂层和与该绝缘树脂层邻接的导电层的电磁波屏蔽膜(例如，参见专利文献1)。

例如，电磁波屏蔽膜是通过在载体膜(carrier film)的单面涂布包含热固性树脂、固化剂及溶剂的涂料，使其干燥形成绝缘树脂层，在绝缘树脂层的表面设置导电层而制造的。导电层由金属薄膜层及粘接剂层(例如导电性粘接剂层)中的至少一方形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-86120号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在由热固性树脂形成的现有的绝缘树脂层中，对包含金属的导电层的粘接性低。特别是，在导电层具有金属薄膜层，且金属薄膜层和绝缘树脂层接触的情况下，粘接性特别低。因此，在现有的电磁波屏蔽膜中，绝缘树脂层和导电层的粘接力弱，电磁波屏蔽膜可能在使用期间发生层间剥离。例如，当从绝缘树脂层剥离载体膜时，绝缘树脂层可能与载体膜一起从导电层剥离。

本发明的目的在于，提供包含金属的导电层和绝缘树脂层的粘接力足够高的电磁波屏蔽膜及其制造方法。另外，本发明的目的在于，提供带有包含金属的导电层和绝缘树脂层的粘接力足够高的电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法。

用于解决问题的技术方案

本发明包含以下方式。

[1]一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层，所述绝缘树脂层含有芳香族聚醚酮，所述导电层至少具有包含金属的导电性粘接剂层。

[2]根据[1]所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述芳香族聚醚酮为聚醚醚酮或聚醚酮酮。

[3]根据[1]或[2]所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述绝缘树脂层的厚度为3μm以上且10μm以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述导电层具有设于所述绝缘树脂层侧的金属薄膜层和设于所述金属薄膜层的与所述绝缘树脂层相反一侧的导电性粘接剂层。

[5]根据[4]所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属薄膜层为金属气相沉积层。

[6]根据[5]所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属气相沉积层为银气相沉积层或铜气相沉积层。

[7]根据[4]～[6]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述导电层在所述金属薄膜层的所述绝缘树脂层一侧的面上进一步具有黑化层。

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，在所述绝缘树脂层的与所述导电层相反一侧的面上进一步具有载体膜。

[9]一种带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板，其具有：

印刷电路板，其中，在基板的至少单面上设有印刷电路；