[发明专利]电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层，

所述绝缘树脂层含有芳香族聚醚酮，所述导电层至少具有包含金属的导电性粘接剂层。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述芳香族聚醚酮为聚醚醚酮或聚醚酮酮。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述绝缘树脂层的厚度为3μm以上且10μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述导电层具有设于所述绝缘树脂层一侧的金属薄膜层和设于所述金属薄膜层的与所述绝缘树脂层相反一侧的导电性粘接剂层。

5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属薄膜层为金属气相沉积层。

6.根据权利要求5所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属气相沉积层为银气相沉积层或铜气相沉积层。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述导电层在所述金属薄膜层的所述绝缘树脂层一侧的面上进一步具有黑化层。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，在所述绝缘树脂层的与所述导电层相反一侧的面上进一步具有载体膜。

9.一种带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板，其具有：

印刷电路板，其中，在基板的至少单面上设有印刷电路；

绝缘膜，其与所述印刷电路板的设有所述印刷电路的一侧的面邻接；

根据权利要求1～8中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其以使所述导电性粘接剂层与所述绝缘膜邻接的方式设置。

10.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其具有下述工序：

将芳香族聚醚酮成形为膜状，形成绝缘树脂层；

在所述绝缘树脂层一侧的面上形成至少具有包含金属的导电性粘接剂层的导电层。

11.一种带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板的制造方法，其具有下述工序：

经由绝缘膜，将在基板的至少单面上设有印刷电路的印刷电路板和根据权利要求1～8中任一项所述的电磁波屏蔽膜压接；

并且，

压接时，使所述绝缘膜在紧贴在所述印刷电路板的设有所述印刷电路的一侧的面上的同时，也紧贴在所述电磁波屏蔽膜的所述导电性粘接剂层上。