[发明专利]一种内导体连接结构

说明书

本发明公开了一种内导体连接结构，包括公针与母针，两者电性连接，其特征在于：所述公针从上至下包括针头、引导部、结合部与尾端部，所述母针为一套筒，其内部设有通孔，所述公针插接于所述通孔内，且在所述结合部与所述母针通孔内壁贴合后，所述针头外露于所述通孔外。通过使用该结构，方便快速高效的检测公针与母针是否对插准确，避免盲插时因为盲插受力导致整个射频连接系统损坏，提高系统连接的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种电连接器技术领域，尤其涉及一种内导体连接结构。

背景技术

目前内导体普遍采用插针、插孔结构，实现导电连接的需求，但随着通信进入到5G时代，基站设备也逐渐向大规模阵列天线和整体化、一体化发展，整个设备要求同时生成多个波束对准目标进行信息传输，这就要求对大规模阵列天线的每通道信号进行处理，从而进行数字多波束实现系统的功能。从硬件上来看这要求64通道天线分别和射频前端器件连接，由于通道量较多，容易发生个别通道不能精确对准，或由于公差的原因，导致两个通道公母针对插插偏，在安装者不知道情况下继续对其施力，容易导致整个系统损坏，因此，如何在施力前快速高效的确保公母针对插无误是现有工程师需要研究的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种内导体连接结构，通过使用该结构，方便快速高效的检测公针与母针是否对插准确，避免盲插时因为盲插受力导致整个射频连接系统损坏，提高系统连接的可靠性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种内导体连接结构，包括公针与母针，两者电性连接，所述公针从上至下包括针头、引导部、结合部与尾端部，所述母针为一套筒，其内部设有通孔，所述公针插接于所述通孔内，且在所述结合部与所述母针通孔内壁贴合后，所述针头外露于所述通孔外。

上述技术方案中，所述引导部外径小于所述结合部外径，引导部外缘面与通孔内壁之间设有间隙，所述引导部与所述结合部之间设有过渡部，该过渡部构成第一导向斜面。

上述技术方案中，所述针头、引导部、结合部的总长度大于所述母针的长度，公针与母针对插后，所述针头位于所述母针套筒的外部。

上述技术方案中，所述通孔内壁与所述结合部相贴合处设置有收口结构，所述收口结构由向所述通孔中心线倾斜的斜面组成。

上述技术方案中，所述收口结构壁上设置有若干条槽口，构成弹性卡爪结构。

上述技术方案中，母针底面开口处设有向所述通孔内中心线倾斜的第二导向斜面，该第二导向斜面与所述收口结构相连。

上述技术方案中，公针结合部外径小于公针尾端部外径，所述结合部与所述尾端部间过渡斜面相连，所述过渡斜面与所述母针底面开口处的第二导向斜面相贴合。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1.本发明中所述公针从上至下包括针头、引导部、结合部与尾端部，所述母针为一套筒，其内部设有通孔，所述公针插接于所述通孔内，且在所述结合部与所述母针通孔内壁贴合后，所述针头外露于所述通孔外，简单的结构设计，使公针插接于母针通孔内后，针头外露于所述通孔外，方便快速高效的检测是否对插准确，避免盲插时因为盲插受力导致整个射频连接系统损坏，提高系统连接的可靠性。

2.所述引导部外径小于所述结合部外径，引导部外缘面与通孔内壁之间设有间隙，从而保证在结合部与母针通孔内壁接触受力前，公针针头与引导部在通孔内不受力，可方便进行通道是否插准检查，避免盲插时损坏系统。

3.收口结构壁上设置有若干条槽口，构成弹性卡爪结构，所述收口结构弹性贴合于所述结合部，起到射频信号的引导传输作用，保证阻抗连续性。

附图说明

图1是本发明中公针结构示意图；

图2是本发明中母针结构示意图；