[发明专利]一种内导体连接结构

权利要求书

1.一种内导体连接结构，包括公针与母针，两者电性连接，其特征在于：所述公针从上至下包括针头、引导部、结合部与尾端部，所述母针为一套筒，其内部设有通孔，所述公针插接于所述通孔内，且在所述结合部与所述母针通孔内壁贴合后，所述针头外露于所述通孔外。

2.根据权利要求1所述的内导体连接结构，其特征在于：所述引导部外径小于所述结合部外径，引导部外缘面与通孔内壁之间设有间隙，所述引导部与所述结合部之间设有过渡部，该过渡部构成第一导向斜面。

3.根据权利要求1所述的内导体连接结构，其特征在于：所述针头、引导部、结合部的总长度大于所述母针的长度，公针与母针对插后，所述针头位于所述母针套筒的外部。

4.根据权利要求1所述的内导体连接结构，其特征在于：所述通孔内壁与所述结合部相贴合处设置有收口结构，所述收口结构由向所述通孔中心线倾斜的斜面组成。

5.根据权利要求4所述的内导体连接结构，其特征在于：所述收口结构壁上设置有若干条槽口，构成弹性卡爪结构。

6.根据权利要求4或5所述的内导体连接结构，其特征在于：母针底面开口处设有向所述通孔内中心线倾斜的第二导向斜面，该第二导向斜面与所述收口结构相连。

7.根据权利要求6所述的内导体连接结构，其特征在于：公针结合部外径小于公针尾端部外径，所述结合部与所述尾端部间过渡斜面相连，所述过渡斜面与所述母针底面开口处的第二导向斜面相贴合。