[发明专利]镭雕方法

说明书

本发明涉及一种镭雕方法。包括以下步骤：S100、提供基材，对所述基材进行加工以形成中间产品；S200、确定镭雕面和加工面，所述加工面为所述镭雕面相对的一面，确定位于镭雕面上的镭雕区域，确定位于所述加工面上的加工区域，所述加工区域对应所述镭雕区域；S300、在所述加工面进行加工以使所述加工区域凹陷一定的深度；S400、在所述镭雕面对所述镭雕区域进行镭雕。对中框进行镭雕后，不影响后续装配显示屏的工序，对具有射胶注塑的中框进行镭雕时，避免了平面度整形时铝塑结合处开裂造成中框防水性能降低，提高了良品率，大大降低了生产成本，在实际生产中具有显著意义。此外，不需要整形工序，节约了时间成本和加工成本。

技术领域

本发明涉及金属加工技术领域，特别是涉及一种镭雕方法。

背景技术

智能手机随着超薄化、大屏化的趋势，为加强手机的整体强度、提升用户触感体验，智能手机已经大规模地采用金属中框作为机身。

目前，金属中框一般包括以下加工步骤，通过CNC加工铣床对毛坯件进行加工，将CNC加工后的零件放入塑胶模具中进行射胶注塑，然后镭雕手机中框内腔的导电位。手机中框在经过镭雕后，会往镭雕面的另一面拱起变形，当拱起变形达到一定的程度将会影响后续装配显示屏的工序，导致显示屏不能正常装配。为了防止该拱起变形影响后续装配显示屏的工序，通常需要用铆压整形治具将手机中框进行整平，即通过铆压整形治具压在拱起变形侧，使拱起变形一定程度上回缩。

但是，现有的整平工艺中往往导致手机中框的部分CNC加工部位与射胶注塑部位裂开，降低最终产品的防水性能。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种镭雕方法，对中框进行镭雕后，不影响后续装配显示屏的工序，对具有射胶注塑的中框进行镭雕时，不易使中框的CNC加工部位与射胶注塑部位裂开。

一种镭雕方法，包括以下步骤：

S100、提供基材，对所述基材进行加工以形成中间产品；

S200、确定镭雕面和加工面，所述加工面为所述镭雕面相对的一面，确定位于镭雕面上的镭雕区域，确定位于所述加工面上的加工区域，所述加工区域对应所述镭雕区域；

S300、在所述加工面进行加工以使所述加工区域凹陷一定的深度；

S400、在所述镭雕面对所述镭雕区域进行镭雕。

在其中一个实施例中，在所述S100中，还包括纳米注塑的步骤。

在其中一个实施例中，在所述S300中，在所述加工面进行加工是采用CNC加工铣床进行铣削加工。

在其中一个实施例中，在所述S400中，在所述镭雕面对所述镭雕区域进行镭雕的变形量为0.03mm-0.08mm。

在其中一个实施例中，在所述S400中，在所述镭雕面对所述镭雕区域进行镭雕的变形量为0.05mm。

在其中一个实施例中，在所述S300中，在所述加工面进行加工以使所述加工区域凹陷一定的深度，所述凹陷一定的深度大于或等于0.03mm，且小于或等于0.23mm。

在其中一个实施例中，所述凹陷一定的深度为0.1mm。

在其中一个实施例中，在所述S300中，在所述加工面进行加工以使所述加工区域凹陷一定的深度，凹陷区域部位采用弧形过渡。

在其中一个实施例中，所述镭雕方法用于对中框进行镭雕，所述中框的所述加工面侧用于安装显示装置。

在其中一个实施例中，当在所述加工面加工的凹陷深度值大于在所述镭雕面进行镭雕的变形量值时，所述中框的加工面和镭雕面均呈凹陷状态，所述加工面和所述镭雕面的平面度均小于或等于0.2mm；