[发明专利]镭雕方法有效
| 申请号： | 201810708303.7 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN108941919B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 谭升刚 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
1.一种镭雕方法，其特征在于，包括以下步骤：
S100、提供基材，对所述基材进行加工以形成中间产品；
S200、确定镭雕面和加工面，所述加工面为所述镭雕面相对的一面，确定位于镭雕面上的镭雕区域，确定位于所述加工面上的加工区域，所述加工区域对应所述镭雕区域；
S300、在所述加工面通过CNC铣床进行加工以使所述加工区域凹陷一定的深度；
S400、在所述镭雕面对所述镭雕区域进行镭雕；
其中，在所述加工面进行加工以形成凹陷时的加工深度大于在所述镭雕面进行镭雕时的镭雕深度，以使镭雕后所述加工面和所述镭雕面均呈凹陷状态。
2.根据权利要求1所述的镭雕方法，其特征在于，在所述S100中，还包括纳米注塑的步骤。
3.根据权利要求1所述的镭雕方法，其特征在于，在所述S300中，在所述加工面进行加工是采用CNC加工铣床进行铣削加工。
4.根据权利要求1所述的镭雕方法，其特征在于，在所述S400中，在所述镭雕面对所述镭雕区域进行镭雕的变形量为0.03mm-0.08mm。
5.根据权利要求4所述的镭雕方法，其特征在于，在所述S400中，在所述镭雕面对所述镭雕区域进行镭雕的变形量为0.05mm。
6.根据权利要求1所述的镭雕方法，其特征在于，在所述S300中，在所述加工面进行加工以使所述加工区域凹陷一定的深度，所述凹陷一定的深度大于或等于0.03mm，且小于或等于0.23mm。
7.根据权利要求6所述的镭雕方法，其特征在于，所述凹陷一定的深度为0.1mm。
8.根据权利要求1所述的镭雕方法，其特征在于，在所述S300中，在所述加工面进行加工以使所述加工区域凹陷一定的深度，凹陷区域部位采用弧形过渡。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的镭雕方法，其特征在于，所述镭雕方法用于对中框进行镭雕，所述中框的所述加工面侧用于安装显示装置。
10.根据权利要求9所述的镭雕方法，其特征在于，当在所述加工面加工的凹陷深度值大于在所述镭雕面进行镭雕的变形量值时，所述中框的加工面和镭雕面均呈凹陷状态，所述加工面和所述镭雕面的平面度均小于或等于0.2mm；
当在所述加工面加工的凹陷深度值小于在所述镭雕面进行镭雕的变形量值时，所述中框的加工面在所述镭雕区域对应的部分凸起，所述中框的平面度小于或等于0.05mm。
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