[发明专利]一种系统集成电路板的封装结构

说明书

本发明公开了一种系统集成电路板的封装结构，包括封装袋、封条、抽气管、密封塞、上框架、下框架和缓冲气泡，所述封装袋的袋壁内壁设置有缓冲气泡，缓冲气泡均匀的分布在封装袋上，封装袋右侧的上部安装有上封口带，上封口带的下部设置有封条，封装袋右侧的下部安装有下封口带，所述下封口带上设置有封条槽，所述封装袋的下部设置有抽气管，所述抽气管通过连接胶圈与封装袋的外壁粘接在一起，所述抽气管的管口上安装有密封塞。本发明提供了一种系统集成电路板的封装结构，通过设置的封装袋、封条、抽气管、密封塞、上框架、下框架和缓冲气泡，解决了在使用时包装膜不便于拆卸下来，电路板封装后不便于码放存储的问题。

技术领域

本发明涉及系统集成电路板辅助技术领域，具体为一种系统集成电路板的封装结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。在集成电路生产就结束后，需要将集成电路板封装起来，以便于电路板的包装和运输。

但是，现有的系统集成电路板的封装结构具有以下不足：

1.使用包装膜封装，在使用时包装膜不便于拆卸下来，给使用带来诸多的不便；

2.电路板封装后不便于码放存储，不便于使用。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种系统集成电路板的封装结构，解决了在使用时包装膜不便于拆卸下来，电路板封装后不便于码放存储的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种系统集成电路板的封装结构，包括封装袋、封条、抽气管、密封塞、上框架、下框架和缓冲气泡，所述封装袋的袋壁内壁设置有缓冲气泡，所述缓冲气泡均匀的分布在封装袋上，所述封装袋右侧的上部安装有上封口带，所述上封口带的下部设置有封条，所述封装袋右侧的下部安装有下封口带，所述下封口带上设置有封条槽，所述封装袋的下部设置有抽气管，所述抽气管通过连接胶圈与封装袋的外壁粘接在一起，所述抽气管的管口上安装有密封塞，所述封装袋的下部安装有下框架，所述下框架的上部安装有下支柱，所述封装袋的上部安装有上框架，所述上框架的下部安装有上支柱。

优选的，所述封条等间距的分布在上封口带的下部，所述封条对应下封口带的位置处设置有封条槽，所述封条与封条槽的尺寸相配合。

优选的，所述抽气管的内部安装有抽气口弧形封板，所述抽气口弧形封板关于抽气管的中轴线对称分布，所述抽气管的内径小于密封塞最下端的外径。

优选的，所述上框架下部的四角位置处均安装有上支柱，所述上框架的下部设置有上限位杆，所述上支柱的长度长于上限位杆。

优选的，所述下框架上部的四角位置处均安装有下支柱，所述下框架的上部设置有下限位杆，所述下支柱的长度长于下限位杆。

优选的，所述上框架和下框架的中间位置处均设置有连杆，所述上框架的上部设置有标识牌安置槽，所述标识牌安置槽上设置有插入口。

优选的，所述下支柱的上端均安装有连接套，所述连接套的上部设置有插槽，所述下支柱与上支柱通过连接套固定连接。

(三)有益效果

本发明提供了一种系统集成电路板的封装结构，具备以下有益效果：