[发明专利]一种系统集成电路板的封装结构

权利要求书

1.一种系统集成电路板的封装结构，包括封装袋(1)、封条(3)、抽气管(6)、密封塞(9)、上框架(11)、下框架(14)和缓冲气泡(21)，其特征在于：所述封装袋(1)的袋壁内壁设置有缓冲气泡(21)，所述缓冲气泡(21)均匀的分布在封装袋(1)上，所述封装袋(1)右侧的上部安装有上封口带(2)，所述上封口带(2)的下部设置有封条(3)；

所述封装袋(1)右侧的下部安装有下封口带(4)，所述下封口带(4)上设置有封条槽(5)，所述封装袋(1)的下部设置有抽气管(6)，所述抽气管(6)通过连接胶圈(7)与封装袋(1)的外壁粘接在一起，所述抽气管(6)的管口上安装有密封塞(9)；

所述封装袋(1)的下部安装有下框架(14)，所述下框架(14)的上部安装有下支柱(15)，所述封装袋(1)的上部安装有上框架(11)，所述上框架(11)的下部安装有上支柱(12)。

2.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的封装结构，其特征在于：所述封条(3)等间距的分布在上封口带(2)的下部，所述封条(3)对应下封口带(4)的位置处设置有封条槽(5)，所述封条(3)与封条槽(5)的尺寸相配合。

3.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的封装结构，其特征在于：所述抽气管(6)的内部安装有抽气口弧形封板(8)，所述抽气口弧形封板(8)关于抽气管(6)的中轴线对称分布，所述抽气管(6)的内径小于密封塞(9)最下端的外径。

4.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的封装结构，其特征在于：所述上框架(11)下部的四角位置处均安装有上支柱(12)，所述上框架(11)的下部设置有上限位杆(13)，所述上支柱(12)的长度长于上限位杆(13)。

5.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的封装结构，其特征在于：所述下框架(14)上部的四角位置处均安装有下支柱(15)，所述下框架(14)的上部设置有下限位杆(17)，所述下支柱(15)的长度长于下限位杆(17)。

6.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的封装结构，其特征在于：所述上框架(11)和下框架(14)的中间位置处均设置有连杆(18)，所述上框架(11)的上部设置有标识牌安置槽(10)，所述标识牌安置槽(10)上设置有插入口(20)。

7.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的封装结构，其特征在于：所述下支柱(15)的上端均安装有连接套(16)，所述连接套(16)的上部设置有插槽(19)，所述下支柱(15)与上支柱(12)通过连接套(16)固定连接。