[发明专利]防滑地砖的制备方法及防滑地砖

说明书

本申请提供一种防滑地砖的制备方法及防滑地砖。一种防滑地砖的制备方法，包括以下步骤：坯体成型，进行第一次干燥处理，得到地砖毛坯，向所述地砖毛坯的表面淋底釉，然后进行喷墨印花，并进行第二次干燥处理；喷防滑釉，得到预制砖；预制砖放入窑炉进行第一次烧制，经过第一次程序升温至400℃烧制；进行第一次程序降温降至80℃，放入窑炉进行第二次烧制，经过第二次程序升温至1200℃烧制；然后进行第二次程序降温降至80℃；放入含有二氧化碳的氮气氛围内冷却至常温，得到半成品，经过磨边检质后得到成品。一种防滑地砖，由所述制备方法制得。使用本申请提供的方法制得的防滑地砖，防滑性能好，抗热震性能和防污性能突出，抗折强度强。

技术领域

本发明涉及陶瓷领域，具体而言，涉及一种防滑地砖的制备方法及防滑地砖。

背景技术

随着生活水平的提高，人们对于建筑物的装饰性要求越来越高。对于地面而言，一般使用地砖进行装饰，但是地砖光洁度和防滑性能往往是矛盾的，无法同时达到。近年，由于地面光滑而导致意外伤害事件，使消费者对地面铺贴材料的防滑性能格外关注，陶瓷砖作为一种最广泛应用于各种公共场所和家庭装修的地面铺贴材料，对其防滑性能的关注度更高。随着防滑地砖工艺的发展，超薄防滑釉层的防滑地砖越来越受到欢迎。

然而，防滑釉层变薄虽然能够带来提升地砖的整体装饰效果、降低生产用料成本等好处，但是存在着防污性能不高、抗热震性能和抗折强度下降、产品性能不稳定等缺陷。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种防滑地砖的制备方法，使用该方法可以获得良好的防滑、防污、抗热震性能和抗折强度，产品性能稳定。

本发明的第二目的在于提供一种防滑地砖，所述防滑地砖具有防滑性能好、防污能力强、抗热震性能好、抗折强度高等优点。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种防滑地砖的制备方法，包括以下步骤：

A.坯体成型，进行第一次干燥处理，得到地砖毛坯，向所述地砖毛坯的表面淋底釉，然后进行喷墨印花，并进行第二次干燥处理；

B.喷防滑釉，得到预制砖；

C.所述预制砖放入窑炉进行第一次烧制，经过第一次程序升温至400℃烧制；然后进行第一次程序降温，降至80℃后，放入窑炉进行第二次烧制，经过第二次程序升温至1200℃烧制；然后进行第二次程序降温，降至80℃；

D.放入含有二氧化碳的氮气氛围内冷却至常温，得到半成品，所述半成品经过磨边检质后得到成品。

程序升温和程序降温的方法进行烧制，可以有效的解决预制砖、防滑釉层以及它们之间的应力问题，提高产品的抗热震性能和抗折强度。

优选地，所述第一次程序升温为：先用10min升至150℃，维持5min，再用15min升至300℃，维持15min，然后用5min升至400℃，维持30min；所述第二次程序升温为：第一阶段用10min升至300℃，维持5min，第二阶段用5min升至600℃，维持20min，第三阶段用30min升至1200℃，维持2h。

进一步优选地，所述第一次程序降温为：先用10min降至350℃，然后用30min降至300℃，再用50min降至150℃，最后在70min内降至80℃；所述第二次程序降温为：先用60min降至1000℃，然后用60min降至700℃，再用60min降至300℃，最后用60min降至80℃。

优选程序升温和程序降温的参数，可以将效果提升到最佳。

更加优选地，所述第一次干燥的温度为100-180℃，所述第二次干燥在恒温环境中进行，温度为180℃，变化值正负均不超过0.1℃。