[发明专利]一种低金金合金键合丝及其制造方法

说明书

一种低金金合金键合丝，其特征在于按重量计含有Pd 0.8‑4%，Ag 35‑49%，Pt 0.5‑3%，微量添加元素30‑100 ppm，余量为金；所述微量添加元素是In、Co、Ga、Mg、Ca、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述低金金合金键合丝的一种制造方法。本发明的低金金合金键合丝具有优异的高可靠性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本。

技术领域

本发明涉及IC、LED封装用的键合丝，具体涉及一种低金金合金键合丝及其制造方法。

背景技术

键合丝（bonding wire，又称键合线）是连接芯片与外部封装基板（substrate）和/或多层线路板（PCB）的主要连接方式。键合丝的发展趋势，从产品方向上，主要是线径细微化、高车间寿命（floor life）以及高线轴长度；从化学成分上，主要有铜线（包括裸铜线、镀钯铜线、闪金镀钯铜线）在半导体领域大幅度取代金线，而银线和银合金线在LED以及部分IC封装应用上取代金线。另外一个重要方向是金合金线的发展，以进一步降低成本并且保持或提高键合过程的各项性能要求。

由于电子产品小型化和细薄化的发展要求，半导体行业通过芯片厚度减薄(Waferthinning)、封装采用芯片堆栈(Die stacking)、倒装芯片(flip chip)、晶圆级封装（waferlevel packaging）、2.5D和3D封装等方法来应对，然而传统的键合封装（wire bonding）仍然是主流封装形式。

传统的由纯金材质制成的金键合丝，其具备优异的化学稳定性和导电导热性能，因而被广泛用作IC内引线。但随着国际金价的不断上涨， 金键合丝的价格也一路攀升，导致终端产品的成本过高，不利于企业提高竞争力。除此之外，金键合丝的抗拉强度较低（例如直径20微米的金键合丝，在焊接后，其最高抗拉强度不足5克力），延伸率不容易控制。以上两方面因素成为阻碍金键合丝应用与发展的瓶颈。

为降低成本，不断涌现出各种键合丝，如银合金丝、金合金丝以及镀金银合金键合丝等等，其价格相对较低，也能满足不同客户的不同需求；但对于高端的LED，对产品的接合性及信赖性要求较高，常规的银合金以及镀金银合金丝因银的氧化，会出现键合氧化、银离子电位迁移、焊点共晶不好等缺陷，在可靠性方面也达不到客户的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种低金金合金键合丝以及这种低金金合金键合丝的制造方法，这种低金金合金键合丝具有优异的高可靠性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本。采用的技术方案如下：

一种低金金合金键合丝，其特征在于按重量计含有Pd 0.8-4%，Ag 35-49%，Pt 0.5-3%，微量添加元素30-100 ppm，余量为金；所述微量添加元素是In、Co、Ga、Mg、Ca、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。

本发明通过合金配方的设计，抑制焊球球颈部的晶粒粗大，可适用于更低更长线弧，另外，通过合金配方设计提升焊点的结合强度，能改善金合金焊点结合性的问题；同时，此金合金键合丝表层不需要镀层，可简化制造工艺，大大降低制造成本。相对于纯金键合丝而言，本发明的低金金合金键合丝用于IC、LED 封装中，能降低成本并改善纯金线抗拉强度不足的问题，而其他性能均能达到高金键合丝的性能要求。