[发明专利]基板位置识别装置、位置识别加工装置以及基板制造方法

说明书

本发明提供能够高精度地计算出LED组件中的荧光体的位置的基板位置识别装置、位置识别加工装置以及基板制造方法；该基板位置识别装置用于识别具备工作时发出荧光的荧光体(32)的LED组件(30)在基板(20)上的安装位置，其具备：向基板(20)照射包含蓝色成分的光的照明装置(101)、从来自基板(20)的反射光和来自荧光体(32)的荧光中选择性地至少抽出蓝光，并将比该蓝光的波长大的波长区域中的光阻断的观察滤光片(102)、对通过观察滤光片(102)抽出的光进行拍摄的拍摄装置(103)、以及根据拍摄装置(103)拍摄到的图像数据(D10)计算出荧光体在基板(20)上的位置的图像处理单元(200)。

技术领域

本发明涉及基板位置识别装置、位置识别加工装置以及基板制造方法。

背景技术

近年来，作为各种照明装置，使用LED(Light Emitting Diode、发光二极管)元件的LED照明越来越多普及。其中，例如专利文献1、2中公开了如下技术，即：将表面安装型的LED组件(LED package)安装在基板上，进而在同一基板上安装透镜。

在专利文献1的识别处理装置中，为了消除向印刷电路板安装透镜时的光轴偏差，从照明灯向印刷电路板上的LED组件照射蓝光，该LED组件的模制部反射蓝光，并从荧光体产生弱可见光。使上述来自模制部的反射光和来自荧光体的荧光射入摄像机，从而能够根据该图像的亮度的不同而识别荧光体的位置。

另外，专利文献2中公开了设置有发出红光的第一照明光源部、同样发出红光的第二照明光源部以及发出白光的第三照明光源部的构成。另外，在与第三照明光源部对应的范围中，设置有例如将白光变换为蓝光的第一滤光片。进而，在与照明基板的开口部对应的位置处设置有第二滤光片，该第二滤光片具备来自未涂敷荧光体的模制部的反射光无法穿过的特性。而且，根据拍摄对象或目的而切换点亮的个别光源部并使其发光。另外，通过使用摄像机隔着第二滤光片拍摄LED组件，能够清楚地拍摄到荧光体的部位。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本专利特开2014-135482号公报

专利文献2：日本专利特许第5903563号公报

发明内容

但是，在专利文献1的第一实施方式中，虽然以蓝光进行照明，但未使用观察滤光片。该情况下，当欲通过黑白摄像机识别荧光强的LED组件时，白色模制部与荧光体部之间的亮度差不大。另外，观察到的状况根据照明的角度而变化。具体而言，在使照明靠近基板并以低角度(low angle)进行照射时，白色模制部与荧光体部的亮度差相应地变大，从而能够识别白色模制部与荧光体部的差异。但是，在照明远离基板时，白色模制部与荧光体部的亮度差变小，从而不易识别白色模制部与荧光体部的差异。因此，在因为机械构成方面的制约等原因而无法使照明靠近基板时，利用专利文献1的第一实施方式涉及的方法不易识别白色模制部与荧光体部的差异。

另外，在专利文献1的第二实施方式中，利用蓝光对LED组件和基板进行照明，并使用将蓝色照明光阻断而使荧光穿过的观察滤光片。该情况下，仅荧光体部清楚地映在图像上。因此，也存在无法拍摄不发出荧光的基板上的目标这一问题。

另外，在专利文献2公开的构成中，与专利文献1的第二实施方式同样地向LED组件和基板照射蓝光，并使用阻断蓝光的荧光观察滤光片。此外，专利文献2的构成中还具备红色的照明，从而也能够拍摄基板或LED组件等的目标。在该构成中，照明的结构和控制变得复杂。另外，在专利文献2中，为了使照明部变得紧凑而使用专用的基板，因而成本增加。

本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于提供能够高精度地计算出LED组件中的荧光体的位置的基板位置识别装置、位置识别加工装置以及基板制造方法。另外，优选提供能够高精度地计算出用于相对于荧光体安装透镜等光学部件的安装孔的位置的基板位置识别装置、位置识别加工装置以及基板制造方法。