[发明专利]基板位置识别装置、位置识别加工装置以及基板制造方法

权利要求书

1.一种基板位置识别装置，其用于识别具备工作时发出荧光的荧光体的LED组件在基板上的安装位置，

所述基板位置识别装置的特征在于，具备：

照明装置，其用于向所述基板照射包含蓝色成分的光；

观察滤光片，其从来自所述基板的反射光和来自所述荧光体的荧光中选择性地至少抽出蓝光，并将比该蓝光的波长大的波长区域中的光阻断；

拍摄装置，其对通过所述观察滤光片抽出的光进行拍摄；以及

图像处理单元，其根据所述拍摄装置拍摄的图像数据计算出所述荧光体在所述基板上的位置，

所述图像处理单元具备角度目标计算部，所述角度目标计算部通过计算出形成于所述基板上的多个角度目标的位置而计算出多个所述角度目标之间的角度；

所述角度目标计算部在计算出所述LED组件的所述荧光体在所述基板上的位置之前或之后，计算出多个所述角度目标之间的角度。

2.如权利要求1所述的基板位置识别装置，其特征在于，

所述图像处理单元具备从所述图像数据中提取出所述荧光体的图像部位的荧光体提取部；

在所述荧光体提取部中，通过对包含所述荧光体的图像部位的图像数据、即荧光体附近邻接区域执行二值化处理，从而提取所述荧光体的图像部位。

3.如权利要求2所述的基板位置识别装置，其特征在于，

所述图像处理单元具备重心计算部，所述重心计算部根据通过所述荧光体提取部提取出的所述荧光体的图像部位而计算出所述荧光体的面积中的重心位置。

4.如权利要求1至3中任一项所述的基板位置识别装置，其特征在于，

所述图像处理单元根据所述荧光体的位置的计算结果和多个所述角度目标之间的角度的计算结果，计算出在所述基板上形成用于安装光学部件的安装孔的位置。

5.一种位置识别加工装置，其特征在于，

具备权利要求1至4中任一项所述的基板位置识别装置，并且，

根据通过所述图像处理单元计算所述荧光体在所述基板上的位置的计算结果，使用基板加工装置以相对于所述LED组件调整了位置的状态在所述基板上形成用于安装光学部件的安装孔。

6.一种基板制造方法，其通过识别LED组件在基板上的安装位置而在基板上形成安装孔，所述LED组件具备工作时发出荧光的荧光体，

所述基板制造方法的特征在于，包括：

拍摄工序：向所述基板照射包含蓝色成分的光，并隔着观察滤光片对所述基板进行拍摄，其中，所述观察滤光片使来自所述基板的反射光和来自所述荧光体的荧光中的蓝光穿过，而将比蓝光的波长大的波长区域的光阻断；

荧光体位置计算工序：根据所述拍摄工序中拍摄到的图像数据，计算出所述荧光体在所述基板上的位置；

角度目标位置计算工序：通过计算出多个角度目标在所述基板上的位置而计算出多个所述角度目标之间的角度，其中，多个角度目标在所述基板上的位置成为以相对于所述LED组件调整了位置的状态在所述基板上形成用于安装光学部件的安装孔时的基准位置；

安装孔位置计算工序：根据所述荧光体位置计算工序中计算所述荧光体在所述基板上的位置、和所述角度目标位置计算工序中计算多个所述角度目标之间的角度的计算结果，计算出在所述基板上形成所述安装孔的位置；以及

安装孔形成工序：根据所述安装孔计算工序中计算所述基板上的所述安装孔的位置的计算结果，并使用基板加工装置在所述基板上形成所述安装孔。