[发明专利]镀膜系统及基板处理方法

说明书

本发明提供一种镀膜系统及基板处理方法。镀膜系统包括镀膜腔室、基板承载装置、抽气装置及清洁装置；基板承载装置位于镀膜腔室内，用于承载基板；抽气装置与镀膜腔室相连通，以对镀膜腔室进行抽气操作；清洁装置用于在大气状态下于基板表面形成负压以对基板表面进行清洁，及/或在真空状态下向基板表面喷射清洁气体以对基板表面进行清洁。本发明利用负压吸附装置替代传统镀膜系统的吹拂式清洁装置，并且增加真空状态下的风枪清洁，能够使得清洁效果极大提升，从而帮助提高基板镀膜品质，提升生产良率，降低镀膜缺陷等；采用本发明的基板处理方法，能有效提高基板的清洁度，有利于生产良率提升，最终达到降低生产成本的目的。

技术领域

本发明涉及真空镀膜领域，特别是涉及一种镀膜系统及基板处理方法。

背景技术

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件(金属、半导体或绝缘体)表面而形成薄膜的一种方法。由于其制得的薄膜具有纯度高、密实性好、表面光亮等优点，因而真空镀膜技术得到越来越广泛的应用。

在镀膜工艺中，镀膜环境的清洁度是决定产品良率的关键，保证镀膜环境处于高清洁状态是避免产品膜层缺陷的有效手段。因此镀膜工艺开始前对基板进行清洁和对镀膜腔室进行清洁至关重要。镀膜工艺开始前，基板被从大气环境中装载到镀膜腔室内，在这个装载过程中，基板会吸附大量的灰尘颗粒，因而需要对基板进行清洁。常规方法中都是仅在大气环境下采用洁净的风枪对基板表面进行吹拂以把灰尘颗粒从基板表面清除掉，这种方法存在不少问题，比如：

1、吹拂基板时气流会把镀膜腔室内吸附的灰尘颗粒重新扰动漂浮在空气中，导致基板可能会沉积吸附更多更小的灰尘。

2、部分灰尘颗粒被高速气流带入到基板载具的缝隙里面，有可能掉落出来重新被基板吸附。

3、风枪中的气体和空气中如有颗粒水汽等杂质，会对基板造成二次污染。

4、镀膜腔室关闭后，对镀膜腔室进行抽气时，由于镀膜腔室内粘附有大量的灰尘粒子，在对镀膜腔室抽气的初始阶段，镀膜腔室内的气体涡旋扰动导致扬尘，使基板重新吸附了灰尘导致产品缺陷多。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种镀膜系统及基板处理方法，用于解决现有技术中对基板表面进行吹拂清洁的过程中，气流把镀膜腔室内吸附的灰尘颗粒重新扰动漂浮在空气中，导致基板可能会沉积吸附更多更小的灰尘的二次污染等问题，以及镀膜腔室关闭后，对镀膜腔室进行抽气时，由于镀膜腔室内粘附有大量的灰尘粒子，在对镀膜腔室抽气的初始阶段，镀膜腔室内的气体涡旋扰动导致扬尘，使基板重新吸附了灰尘，最终导致镀膜品质下降，生产良率降低等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种镀膜系统，所述镀膜系统包括镀膜腔室、基板承载装置、抽气装置及清洁装置；所述基板承载装置位于所述镀膜腔室内，用于承载基板；所述抽气装置与所述镀膜腔室相连通，以对所述镀膜腔室进行抽气操作；所述清洁装置用于在大气状态下于所述基板表面形成负压以对所述基板表面进行清洁，及/或在真空状态下向所述基板表面喷射清洁气体以对所述基板表面进行清洁。

优选地，所述清洁装置包括负压吸附装置，所述负压吸附装置用于在大气状态下于所述基板表面形成负压以对所述基板表面进行清洁。

优选地，所述负压吸附装置包括抽气泵以及和所述抽气泵相连接的负压吸附管。

优选地，所述负压吸附管的管口直径介于0.5～10cm之间。

优选地，所述镀膜系统包括粒子计数器，所述粒子计数器与所述负压吸附装置相连接，用于在所述负压吸附装置对所述基板表面进行清洁的过程中，对所述负压吸附装置内的粒子数量进行计量。

优选地，所述清洁装置还包括风枪，所述风枪的出气口位于所述镀膜腔室内，且朝向所述基板，以在真空状态下向所述基板表面喷射清洁气体，以对所述基板表面进行清洁。