[发明专利]芯片测试方法

说明书

本发明公开了一种芯片测试方法，首先，在一层氧化膜上形成一个或者多个标准尺寸及厚度的pad，然后去除氧化膜，使pad掉落，利用静电探针将pad拾起并保存。测试时，利用静电针把pad放置于需要的地方，利用FIB将pad固定，并将pad于需要测试的信号线连接起来。测试完成之后，利用FIB切断pad与信号线的连接，使用静电针将pad回收保存，以便下次再用。本方法可以节省淀积pad的时间，pad还能反复利用，节约了时间成本和材料成本。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造与测试领域，特别是指一种芯片测试方法。

背景技术

当需要获取芯片中某一金属线上的波形时，须用FIB对芯片进行线路修改，将信号引出，再用Pt淀积出一个pad，便于probe及测量，如图1所示，是利用Pt淀积的pad的显微照片，图中下方的大面积矩形为pad。

传统的做法：

每引出一个信号，就要使用FIB的Pt淀积功能，相应地淀积出一个pad用于探针的接触，pad的大小一般为：30um×30um×1um左右，每个pad的淀积时间一般为一个小时左右。

当需要淀积多个pad时，就需要耗费大量时间以及FIB的Pt原料，时间成本和材料成本都很高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种芯片测试方法。

为解决上述问题，本发明所述的一种芯片测试方法，首先，在一层氧化膜上形成一个或者多个标准尺寸及厚度的pad，然后去除氧化膜，使pad掉落，利用静电探针将pad拾起并保存。

进一步地，所述的pad尺寸根据测试需要来确定，或者是制备各种不同尺寸大小的pad予以保存，在测试时根据实际需要选择合适尺寸的pad来使用。

进一步地，采用湿法腐蚀的方法去除氧化膜，pad由于失去载体而掉落。

进一步地，所述的pad材质为Al，或者W，或者Pt。

进一步地，利用静电针把pad放置于需要的地方，利用FIB将pad固定，并将pad于需要测试的信号线连接起来。

进一步地，测试完成之后，利用FIB切断pad与信号线的连接，使用静电针将pad回收保存，以便下次再用。

本发明所述的芯片测试方法，可以节省淀积pad的时间，pad还能反复利用，节约了时间成本和材料成本。

附图说明

图1是利用淀积pt金属pad然后进行FIB连线的测试图。

图2是本发明在氧化膜上淀积形成金属pad的示意图。

图3是本发明利用形成的金属pad进行FIB连线并测试的示意图。

图4是本发明测试完成之后切断连线将pad回收保存的示意图。

具体实施方式

本发明所述的一种芯片测试方法，首先，在一层氧化膜上形成一个或者多个标准尺寸及厚度的pad，比如长×宽×厚度为30μm×30μm×1μm。如图2所示，图中在氧化膜上一次制作了多个pad。具体根据测试需要来确定，或者是制备各种不同尺寸大小的pad予以保存，在测试时根据实际需要选择合适尺寸的pad来使用。pad材质为Al，或者W，或者Pt。

然后，采用湿法腐蚀的方法去除氧化膜，pad由于失去载体而掉落。利用静电探针将pad拾起并保存。

在测试的时候，利用静电针把pad放置于需要的地方，如图3所示，利用FIB将pad固定，并将pad于需要测试的信号线连接起来。然后使用测试探针打在pad上，输入测试信号进行正常的芯片测试。