[发明专利]芯片测试方法有效
| 申请号： | 201810697537.6 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109085488B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 周琛杰 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片测试用PAD的形成方法，其特征在于：首先，在一层氧化膜上形成一个或者多个标准尺寸及厚度的pad，然后去除氧化膜，使pad掉落，利用静电探针将pad拾起并保存；
所述的pad尺寸根据测试需要来确定，或者是制备各种不同尺寸大小的pad予以保存，在测试时根据实际需要选择合适尺寸的pad来使用；
所述的pad材质为Al，或者W，或者Pt。
2.如权利要求1所述的芯片测试用PAD的形成方法，其特征在于：采用湿法腐蚀的方法去除氧化膜，pad由于失去载体而掉落。
3.如权利要求1所述的芯片测试用PAD的形成方法，其特征在于：测试时，利用静电针把pad 放置于需要的地方，利用FIB将pad固定，并将pad于需要测试的信号线连接起来。
4.如权利要求1所述的芯片测试用PAD的形成方法，其特征在于：测试完成之后，利用FIB切断pad与信号线的连接，使用静电针将pad回收保存，以便下次再用。
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