[发明专利]中框组件及电子装置有效
申请号: | 201810696409.X | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN108882579B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 王世超 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H01Q1/22 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 电子 装置 | ||
本申请提供一种中框组件及电子装置。所述中框组件包括:边框,所述边框包括边框本体和自所述边框本体延伸的边框延伸部,所述边框本体背离所述边框延伸部的表面构成所述电子装置的部分外观面;中框,所述中框开设有第一凹槽,所述第一凹槽用于收容所述边框延伸部,所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶,所述导电胶用于将所述边框和所述中框电性连接。本申请的技术方案有助于改善边框和中框之间的导电性能。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种中框组件及电子装置。
背景技术
电子装置通常包括前盖、后盖以及中框组件。前盖与后盖相对设置,且前盖、后盖及中框组件相互配合以收容电子装置中的功能器件,比如电路板、电池等。中框组件一般包括中框和边框。边框与中框之间通过焊接工艺进行固定,传统技术中,边框与中框通常通过焊接进行固定连接的,然而,在焊接的过程中很容易造成边框与中框焊接的部位产生应力集中的问题,进而导致边框和中框出现凹凸不平,使得边框和中框连接后导电性能不佳。
发明内容
本申请提供一种中框组件,所述中框组件包括:
边框,所述边框包括边框本体和自所述边框本体延伸的边框延伸部,所述边框本体背离所述边框延伸部的表面构成所述电子装置的部分外观面;
中框,所述中框开设有第一凹槽,所述第一凹槽用于收容所述边框延伸部,所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶,所述导电胶用于将所述边框和所述中框电性连接。
本申请的中框组件,包括边框和中框,所述边框包括边框本体和边框延伸部,所述边框延伸部自所述边框本体延伸出来,所述中框开设有第一凹槽,所述边框延伸部收容于所述第一凹槽内,所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶,所述导电胶用于将所述边框和所述中框电性连接。本技术方案通过采用导电胶实现边框和中框之间的电连接,避免了采用焊接引起的应力集中问题,因此,有助于改善边框和中框之间的电连接性能。
本申请提供一种中框组件,所述中框组件包括:
边框,所述边框包括边框本体和自所述边框本体延伸的边框延伸部,所述边框本体背离所述边框延伸部的表面构成所述电子装置的部分外观面,所述边框还包括与所述边框延伸部间隔设置的馈电部;
中框,所述中框用开设有第一凹槽,所述第一凹槽用于收容所述边框延伸部,所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶,所述馈电部接收射频信号,所述射频信号依次通过所述馈电部、所述边框延伸部以及所述导电胶传输至所述中框构成的地极。
本申请还提供一种电子装置,所述电子装置包括如上所述的中框组件。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一提供的一种中框组件的结构示意图。
图2是本申请实施例二提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。
图3是本申请实施例三提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。
图4是本申请实施例四提供的一种中框组件的AA剖视图的结构示意图。
图5是本申请实施例五提供的一种中框组件的结构示意图。
图6是本申请实施例六提供的一种中框组件的结构示意图。
图7(a)是本申请实施例七提供的一种中框组件的结构示意图。
图7(b)是图7(a)中区域M的放大视图的结构示意图。
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