[发明专利]中框组件及电子装置有效
申请号: | 201810696409.X | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN108882579B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 王世超 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H01Q1/22 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 电子 装置 | ||
1.一种中框组件,应用于电子装置,其特征在于,所述中框组件包括:
边框,所述边框包括边框本体和自所述边框本体延伸的边框延伸部,所述边框本体背离所述边框延伸部的表面构成所述电子装置的部分外观面;
中框,所述中框开设有第一凹槽,所述第一凹槽用于收容所述边框延伸部,所述第一凹槽和所述边框延伸部的间隙内设置有导电胶,所述导电胶用于将所述边框和所述中框电性连接;
其中,所述中框还包括依次相连的第一连接面、第二连接面、第三连接面以及面对所述边框的第一表面,所述第一连接面、所述第二连接面和所述第三连接面围设形成所述第一凹槽,所述导电胶包括第一介质和第二介质,所述第一介质的密度小于所述第二介质的密度,所述第一介质设置在所述第一连接面、所述第二连接面和所述第三连接面上,所述第二介质设置在所述第一连接面和所述第一表面的交界处,且所述第二介质设置在所述第三连接面和所述第一表面的交界处。
2.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述中框还包括相对设置的第二表面和第三表面,所述第二表面和所述第三表面均与所述第一表面相交,所述第一凹槽贯穿第一表面及所述第二表面,所述第一凹槽未贯穿所述第三表面。
3.如权利要求2所述的中框组件,其特征在于,所述中框还包括周侧面和底面,所述周侧面和所述底面围设形成所述第一凹槽,所述底面具有凹陷部,所述凹陷部用于容纳部分所述导电胶。
4.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述中框还包括相对设置的第二表面和第三表面,所述第二表面和所述第三表面均与所述第一表面相交,所述第一凹槽同时贯穿所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面。
5.如权利要求4所述的中框组件,其特征在于,所述第一连接面与所述第三连接面形成的交线位于所述中框邻近所述边框延伸部的一侧。
6.如权利要求4所述的中框组件,其特征在于,所述第一连接面设置有第一卡接部,所述第三连接面设置有第二卡接部,所述边框延伸部包括第一固定部和第二固定部,所述第一卡接部和所述第一固定部配合,所述第二卡接部和所述第二固定部配合,以将所述边框和所述中框固定。
7.如权利要求6所述的中框组件,其特征在于,所述第一固定部和第二固定部均为凸起结构,所述第一卡接部和所述第二卡接部均为凹槽结构;或者,所述第一固定部和所述第二固定部均为凹槽结构,所述第一卡接部和所述第二卡接部均为凸起结构。
8.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述边框延伸部和所述第一凹槽之间采用过盈配合,且所述边框延伸部与所述第一凹槽的贴合面设置有第一微结构,所述中框设置有第二微结构且所述第二微结构设置于所述中框形成所述第一凹槽的底壁或侧壁上,所述第一微结构和所述第二微结构用于增大所述边框延伸部和所述中框之间的摩擦力。
9.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述中框包括中框本体和中框延伸部,所述中框延伸部自所述中框本体延伸出来,所述边框开设有第二凹槽,所述第二凹槽用于收容所述中框延伸部,所述第二凹槽与所述中框延伸部相配合,以将所述边框和所述中框固定。
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