[发明专利]一种提高PCB板生产效率的方法

说明书

本发明公开了一种提高PCB板生产效率的方法。该方法包括如下步骤：（1）采用湿膜方式生产PCB板内层；（2）同时，在PCB板内层的DES线流程中，提高显影压力或显影液浓度，并提高蚀刻压力以及蚀刻液浓度，进而提高DES线的速率。本发明方法通过提高PCB板内层的生产效率，增加PCB板产值，提高了PCB板的生产效率，且无需增加成本。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种提高PCB板生产效率的方法。

背景技术

随着印刷线路板（PCB）的不断发展，印刷线路板行业内竞争不断提高，为提高在印刷线路板市场中的竞争力，在保证产品品质优良的前提下，提高生产效率无疑是提升竞争实力的最有效方式。

因此，研究能够有效提高PCB板生产效率的工艺具有重要的实际意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高PCB板生产效率的方法。本发明方法通过采用湿膜制作内层，并通过对内层显影蚀刻连退膜线（DES线）提速，进而提高PCB板生产效率。

本发明的目的通过如下技术方案实现。

一种提高PCB板生产效率的方法，包括如下步骤：

（1）采用湿膜方式生产PCB板内层；采用湿膜（即内层油墨）方式，相较于干膜，湿膜成本价格较低，且显影性较强，退膜方便，因此内层制作使用湿膜，可达到节约成本及提升效率目的；

（2）同时，在PCB板内层的DES线流程中，提高显影压力或显影液浓度，并提高蚀刻压力以及蚀刻液浓度，进而提高DES线的速率。

优选的，步骤（2）中，提高显影压力的同时，提高显影液浓度。

优选的，步骤（2）中，所述提高显影压力是将显影压力下压提高至1.7~1.9kg/m²，显影压力上压提高至1.7~2.0kg/m²。

更优选的，步骤（2）中，所述提高显影压力是将显影压力下压提高至1.7kg/m²，显影压力上压提高至1.8kg/m²。

优选的，步骤（2）中，所述提高显影液浓度是将显影液浓度提高至0.9~1.1wt%。

提升显影效率需将显影时间往下限控制，显影时间又受显影压力、显影速度以及显影液浓度影响，因此要在保证显影效果能力相同的前提下提高效率，从显影压力、显影速度以及显影液浓度三个影响因素出发，提高显影速度，相应地需增加显影压力或提高显影液浓度。

优选的，步骤（2）中，所述提高蚀刻压力是将蚀刻压力下压提高至1.7~1.8 kg/m²，蚀刻压力上压提高至2.6~2.7 kg/m²。

更优选的，步骤（2）中，所述提高蚀刻压力是将蚀刻压力下压提高至1.7 kg/m²，蚀刻压力上压提高至2.6 kg/m²。

优选的，步骤（2）中，所述提高蚀刻液浓度是将蚀刻液中溶质盐酸与氯酸钠的质量比提高至2.1:27。

优选的，步骤（2）中，蚀刻后的线宽的下线宽比原板线宽的10%大于0-0.4mil。

提升蚀刻效率需将蚀刻时间往下限控制，蚀刻时间又受蚀刻压力、蚀刻速度以及蚀刻液浓度影响，因此要在保证蚀刻效果相同的前提下提高蚀刻效率，从蚀刻压力、蚀刻速度以及蚀刻液浓度三个影响因素出发，提高蚀刻速度，相应地需增加蚀刻压力以及提高蚀刻液浓度。

优选的，步骤（2）中，DES线的整体速率提高至5m/min。