[发明专利]一种提高PCB板生产效率的方法在审
| 申请号： | 201810695169.1 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108811349A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王少杰;贺波;蒋善刚;文国堂 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516223 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内层 生产效率 蚀刻 显影压力 蚀刻液 显影液 湿膜 生产 | ||
1.一种提高PCB板生产效率的方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）采用湿膜方式生产PCB板内层；
（2）同时，在PCB板内层的DES线流程中，提高显影压力或显影液浓度，并提高蚀刻压力以及蚀刻液浓度，进而提高DES线的速率。
2.根据权利要求1所述所述的一种提高PCB板生产效率的方法，其特征在于，步骤（2）中，提高显影压力的同时，提高显影液浓度。
3.根据权利要求1或2所述的一种提高PCB板生产效率的方法，其特征在于，步骤（2）中，所述提高显影压力是将显影压力下压提高至1.7~1.9kg/m2，显影压力上压提高至1.7~2.0kg/m2。
4.根据权利要求1或2所述的一种提高PCB板生产效率的方法，其特征在于，步骤（2）中，所述提高显影液浓度是将显影液浓度提高至0.9~1.1wt%。
5.根据权利要求1所述的一种提高PCB板生产效率的方法，其特征在于，步骤（2）中，所述提高蚀刻压力是将蚀刻压力下压提高至1.7~1.8 kg/m2，蚀刻压力上压提高至2.6~2.7kg/m2。
6.根据权利要求1所述的一种提高PCB板生产效率的方法，其特征在于，步骤（2）中，所述提高蚀刻液浓度是将蚀刻液中溶质盐酸与氯酸钠的质量比提高至2.1:27。
7.根据权利要求1所述的一种提高PCB板生产效率的方法，其特征在于，步骤（2）中，蚀刻后的线宽的下线宽比原板线宽的10%大于0-0.4mil。
8.根据权利要求1所述的一种提高PCB板生产效率的方法，其特征在于，步骤（2）中，DES线的整体速率提高至5m/min。
9.根据权利要求8所述的一种提高PCB板生产效率的方法，其特征在于，步骤（2）中，提高速率后的DES线流程中，退膜阶段退膜干净，且烘干收板阶段可正常烘干。
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