[发明专利]半导体模块及其制造方法

说明书

根据一个实施方式，半导体模块具备：半导体元件；第1基底基板，具有导电性，供半导体元件载置；第2基底基板，具有导电性，且面积比第1基底基板的面积大；散热片(12)，固定于第2基底基板(14)；以及绝缘片，面积比第1基底基板的面积大，且配置于第1基底基板与第2基底基板之间。绝缘片具有被第1基底基板与第2基底基板夹着的第1部分和除第1部分之外的第2部分，第1部分的第1厚度与第2部分的第2厚度实质上相等。

相关申请的引用

本申请以2017年9月25日申请的在先的日本专利申请第2017－183922号的权利的利益为基础，并且要求其利益，这里通过引用而将其全部内容包含于此。

技术领域

这里说明的实施方式普遍涉及半导体模块及其制造方法。

背景技术

已知有如下半导体模块，其具有照明用高输出半导体发光元件或者电力用功率半导体元件等发热的半导体元件、以及用于将从半导体元件产生的热量扩散的散热器。

在半导体模块中，为了确保半导体模块与散热器之间的绝缘性，半导体模块经由陶瓷等绝缘物连接于散热器。

然而，半导体模块为了满足绝缘性的标准，需要用以覆盖半导体模块与散热器的整体的方式确保了绝缘性的罩来覆盖。因此，存在照明设备的尺寸变大的问题。

发明内容

实施方式提供一种确保绝缘性而具有足够的散热性的半导体模块以及其制造方法。

根据一个实施方式，半导体模块具备：半导体元件；第1基底基板，具有导电性，供上述半导体元件载置；第2基底基板，具有导电性，且面积比上述第1基底基板的面积大；散热片，固定于上述第2基底基板；以及绝缘片，其面积比上述第1基底基板的面积大，且配置于上述第1基底基板与上述第2基底基板之间，上述绝缘片具有被上述第1基底基板与上述第2基底基板夹着的第1部分和除上述第1部分之外的第2部分，上述第1部分的第1厚度与上述第2部分的第2厚度实质上相等。

根据上述构成的半导体模块，能够提供一种确保绝缘性而具有足够的散热性的半导体模块以及其制造方法。

附图说明

图1是表示实施方式1的半导体模块的剖面图。

图2是表示实施方式1的半导体模块的立体图。

图3是表示组装有实施方式1的半导体模块的设备的立体图。

图4是依次表示实施方式1的半导体模块的制造工序的剖面图。

图5是表示实施方式1的半导体模块的制造工序的主要部分的图。

图6是依次表示实施方式1的半导体模块的制造工序的剖面图。

图7是将实施方式1的绝缘片与比较例对比来表示的剖面图。

图8是表示实施方式1的半导体模块的另一制造工序的剖面图。

图9是表示实施方式2的半导体模块的图。

图10是表示实施方式2的半导体模块的制造工序的图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的实施方式。

(实施方式1)

使用图1至图3说明本实施方式的半导体模块。图1是表示半导体模块的剖面图，图2是表示半导体模块的立体图，图3是表示组装有半导体模块的设备的立体图。另外，本实施方式只是例示，本发明并非限定于此。

首先，对半导体模块的概要进行说明。

如图1以及图2所示，半导体模块10具有半导体元件11和用于对从半导体元件11产生的热量进行扩散的散热片(散热器)12。