[发明专利]非接触信息介质及其制造方法

说明书

本发明提供一种非接触信息介质及其制造方法，能够减少制造时的初始不良，确保稳定品质。非接触信息介质(1)包含：多个基板(2a～2d)，以层叠状态构成；导电体(4)，一体地设置在多个基板(2a～2d)的每一个上，预先形成有导电图案(3)；以及IC芯片(5)，设置在多个基板(2a～2d)中的任意一个上，且和导电体(4)连接；且导电图案(3)包含一部分形成为螺旋状的螺旋图案(31a～31d)，螺旋图案(31a～31d)在多个基板(2a～2d)的每一个上配置在各不相同的位置。

[相关申请]

本申请主张基于日本专利申请第2017-126458号(申请日：2017年6月28日)，该申请通过参照的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及一种非接触信息介质及其制造方法。

背景技术

近年来，在物流、交通、金融、娱乐、休闲等各种领域，广泛利用内置了IC芯片及天线的非接触信息介质。例如，现有非接触信息介质的构成为，具备主体、IC芯片和环形天线，所述主体形成非接触信息介质的外形，所述IC芯片收纳在主体内，所述环形天线由两端连接IC芯片的一系列导线形成，包含沿着封闭曲线设置的主配线图案、及直径分别小于主配线图案的直径的多个副配线图案，此外，还具备多个绕线筒部，所述多个绕线筒部设置在所述主体内，沿着封闭曲线配置，通过将一系列导线沿着封闭曲线卷绕而形成主配线图案，并通过将一系列导线分别卷绕而形成副配线图案(国际公开2013/099546号等)。由此，将多个非接触信息介质重叠，每一个都能和通讯装置通讯。

发明内容

不过，所述现有非接触信息介质在向绕线筒卷绕线圈时，会使用绕线机，在这个工序中有可能产生线圈卷绕不足、卷绕不良，这就有可能导致完成品的品质不稳定。

因此，本发明的目的在于提供一种能减少制造时的初始不良、确保稳定品质的非接触信息介质及其制造方法。

本发明的非接触信息介质包含：多个基板，以层叠状态构成；导电体，一体地设置在所述多个基板的每一个上，预先形成有导电图案；及IC芯片，设置在所述多个基板的任意一个上，连接所述导电体；且所述导电图案包含一部分形成为螺旋状的螺旋图案，所述螺旋图案在所述多个基板的每一个上配置在各不相同的位置。

根据所述构成，导电体预先包含螺旋图案而形成，且一体地设置在基板上。由此，可省去线圈卷绕工序，制造时可确保稳定的品质。

本发明的非接触信息介质包含：多个基板，以层叠状态构成；导电体，一体地设置在所述多个基板的每一个，预先形成有导电图案；以及IC芯片，设置在位于层叠方向最上部的所述基板上；且所述导电图案包含从外周端遍及内周端呈螺旋状形成的多个螺旋图案、和连接于所述螺旋图案的外周端的导通连接图案，所述基板具有导通孔部，所述导通孔部使所述螺旋图案的内周端和不同层的所述基板导通，所述螺旋图案在所述基板的每一个上配置在从层叠方向观察各不相同的位置，所述导通连接图案使所述导通孔部和所述螺旋图案的外周端导通。

根据所述构成，导电体预先包含螺旋图案及导通连接图案而形成，一体地设置在基板上。由此，可省去卷绕线圈的工序，因此，制造时能够确保稳定的品质。

本发明的非接触信息介质也可以包含收容体，所述收容体在内部收容所述多个基板，形成所述非接触信息介质的外形。

根据所述构成，利用收容体保护导电体、IC芯片、基板，能够长期确保品质。

本发明的所述收容体是利用树脂将所述多个基板密封而形成的，另一方面，在所述IC芯片的存储器区域，以能够和外部服务器之间进行发送的方式存储着娱乐场芯片的值数据，所述收容体被施加处理，使得表示所述值数据的设计能够和存储着不同值数据的其它非接触信息介质进行识别。

根据所述构成，可获得能够利用收容体的设计来识别值数据的娱乐场芯片。